半導(dǎo)體進(jìn)入2納米時代


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    詞條說明

  • 失效分析技術(shù)及失效分析案例

    失效分析技術(shù)及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了**失效分析技術(shù),供參考借鑒。

  • 芯片失效分析常用方法

    一:X-RAY檢查 1,X-RAY含義: X-RAY射線又稱倫琴射線,一種波長很短的電磁輻射,由德國物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時放出的短波輻射,能透過許多普通光不能透過的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀,可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹脂體內(nèi)氣孔情況,以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡,導(dǎo)電膠的分布范圍情況。 2,X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責(zé)任者 球脫 組裝

  • 雙束FIB設(shè)備介紹(二)

    樣品托 · 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托,以*特方式直接安裝到樣品臺上,可容納18個標(biāo)準(zhǔn)樣品托架(φ12mm)、3個預(yù)傾斜樣品托、 2個垂直和2個預(yù)傾斜側(cè)排托架*(38°和90°),樣品安裝 *工具 · 每個可選的側(cè)排托架可容納6個S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI(s 7)、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo) · 可同時激活多達(dá)4個視圖,分別顯示不同束圖像和/或信號, 真彩信

  • 微納加工應(yīng)用

    聚焦離子束,F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹:FIB(聚焦離子束,F(xiàn)ocused Ion beam)是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號**電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強(qiáng)電流離子束對表面原子進(jìn)行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工。 服務(wù)范圍:工業(yè)和理論材料研究,半導(dǎo)體,數(shù)據(jù)存儲,自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容:1.芯片電路修改

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