X光無損檢測 祝大家新年快樂,2020年注定是不平凡的一年,在艱難中開始,感恩奮戰(zhàn)在抗疫*的白衣天使,感恩提供**的各級**,感恩社會各界的愛心人士,目前我們對社會較好的回報(bào)就是做好本職工作,隔離好自己和身邊的人,多做事,少走動。 新新冠狀病毒的到來,讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動,目前北方市場急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室,專業(yè)的技術(shù),成套的檢測設(shè)備,為滿足用戶檢測多樣化,就近服務(wù)的要求,我中心專門安裝了高精度x-ray檢測設(shè)備,目前X-ray(X光無損檢測)已經(jīng)全面對外服務(wù),機(jī)時充足。 X-ray是什么? X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像,即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 X-ray能做什么事? 高精度X-ray是無損檢測重要方法,失效分析常用方式,主用應(yīng)用領(lǐng)域有: 1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 2. 觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 3. 觀測芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 X-ray(X光無損檢測)招募范圍: 1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位,團(tuán)體,個人均可。 產(chǎn)品研發(fā),樣品試制,失效分析,過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。 X-ray(X光無損檢測)招募要求: 1. 方案完整,清晰,明確。寫清樣品情況,數(shù)量,測試要求。 樣品小于30cm。 X-ray(X光無損檢測)招募時間: 2020年2月3日-2020年8月8日。 樣品以收到時間為準(zhǔn),方案以郵件時間為準(zhǔn)。 X-ray(X光無損檢測)注意事項(xiàng): 1. 受樣品本身,方案,設(shè)備,操作,經(jīng)驗(yàn),運(yùn)輸,時效等多方面因素影響,X-ray不保證每個方案都能找到原因,對結(jié)果要求苛刻的用戶請不要參與。 2. X-ray(X光無損檢測)所需周期一個工作日左右。測試完成的方案會**時間反饋給用戶,并安排快遞送回樣品。
詞條
詞條說明
熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān),再臨**疫情“失控”,對于國內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說,出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),原本受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動的影響較大;此次,較因海外疫情告急,短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家,以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù),基于海外多國的封城封國舉措,國內(nèi)PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
半導(dǎo)體技術(shù)公益課:有需要線上分享可以安排時間講您擅長的領(lǐng)域,半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎,話題 時長不限 名稱:半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點(diǎn) 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt,發(fā)來題目,框架,時長,個人簡介,協(xié)調(diào)好時間后即可安排。 想做線上分享的,可以聊您擅長的領(lǐng)域,半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎,話題,時長不限 IC失效分析實(shí)驗(yàn)室 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營
PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分,將三個部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實(shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn),方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解,首先是分析思路; 第一步:失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟:“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論,改善
芯片封裝如何去除?---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù),通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)
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