手機(jī)后蓋高壓成型機(jī)技術(shù)與應(yīng)用-尚森IMD品牌設(shè)備廠家

時(shí)間：2019-07-04作者：東莞市尚森機(jī)械制造有限公司瀏覽：43

手機(jī)后蓋高壓成型機(jī)技術(shù)與應(yīng)用
什么是手機(jī)3D復(fù)合蓋板呢，我簡(jiǎn)單的介紹一下3D蓋板的成型工藝，原材料PC+PMMA+UV紋理轉(zhuǎn)印+鍍膜+真空濺渡+油墨印刷+高壓成型+淋塗硬化+CUC切邊，如果你對(duì)這些工藝不了解，那么你所做出的來(lái)的就不是完整的復(fù)合板3D曲面蓋板。
曲面復(fù)合材料手機(jī)后蓋它是由原材料復(fù)合板PC+PMMA+UV轉(zhuǎn)印紋理層+NCVM鍍膜層+油墨層印刷而成，最后采用多道工序高壓空氣熱彎成型，高壓成型機(jī)。非金屬后蓋在5G時(shí)代成為標(biāo)配，玻璃、陶瓷、復(fù)合材料將并行。由于塑料紋理以及材料加硬等技術(shù)的發(fā)展，PMMA/PC復(fù)合板材曲面電池蓋、裝飾條等方案也為部分終端采納。
1、PC+PMMA復(fù)合板材是通過(guò)共擠技術(shù)，將PC和PMMA兩種高透明的塑料進(jìn)行復(fù)合制得的板材，包括PC層和PMMA層。該項(xiàng)技術(shù)類似于復(fù)合共擠薄膜，這樣就使得復(fù)合板材既具有PMMA的硬度和耐磨性，又具有PC的沖擊韌性。并且具還有優(yōu)異的透光性能，可進(jìn)行多種光學(xué)設(shè)計(jì)。

2、3D復(fù)合板手機(jī)蓋板就是將PC+PMMA復(fù)合板材經(jīng)過(guò)裁剪、精密紋理制作、印刷、高壓成型等工藝制得的具有3D效果的手機(jī)蓋板。在制造工序中，精密紋理制作是復(fù)合板材手機(jī)蓋板在視覺(jué)上和玻璃蓋板競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。復(fù)合板材經(jīng)過(guò)3D高壓成型，并配上精密的紋理技術(shù)，在視覺(jué)上和3D玻璃蓋板會(huì)有一種傻傻分不清的感覺(jué)。

5G手機(jī)蓋背復(fù)合板材
5G時(shí)代，手機(jī)非金屬背蓋材質(zhì)主要有玻璃、塑膠及陶瓷，玻璃（2.5D/3D）、陶瓷主要應(yīng)用于中**機(jī)型，而塑膠則以高性價(jià)比成為中低端機(jī)型后蓋的可以選擇，深受廣大手機(jī)終端重視。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，2019年塑膠外殼手機(jī)市場(chǎng)占有率可能達(dá)到70%，塑膠外殼產(chǎn)業(yè)大有所為。目前塑膠外殼主要有復(fù)合板材、注塑仿玻璃兩大工藝，其中復(fù)合板材作為仿玻璃手機(jī)背蓋方案，得益于其相對(duì)玻璃的高性價(jià)比、豐富靈活的可定制化外觀、工藝流程較為簡(jiǎn)單，爬坡上量快，華為、OPPO、vivo多款機(jī)型已量產(chǎn)。
3、3D復(fù)合手機(jī)后蓋高壓成型技術(shù)
復(fù)合板采用PC+PMMA復(fù)合板材通常為0.65mm厚度（是利用PC的好成型和PMMA表面硬度高）通過(guò)一下工序來(lái)做的：
1：UV轉(zhuǎn)印紋路目前行業(yè)有CD紋,光柱紋等紋路通過(guò)模具轉(zhuǎn)印到UV膠上面再轉(zhuǎn)印到復(fù)合材料PC面的，次工藝特別注意UV膠水的選擇（耐溫和韌性有特別要求）和環(huán)境一定要控制的非常好。
2：真空濺鍍目前各種金屬質(zhì)感都是通過(guò)光學(xué)鍍膜的方式來(lái)達(dá)到的，主要注意的是色差和光學(xué)改變的效果。
3：絲印很成型但是非常關(guān)鍵，它對(duì)環(huán)境的要求油墨的要求和網(wǎng)目的要求都非常高。
4：高壓空氣熱彎通過(guò)高壓空氣的方式來(lái)成型有效的保護(hù)好產(chǎn)品的表面和產(chǎn)品的穩(wěn)定性，其尤為要注意的是空氣流量壓力溫場(chǎng)的精準(zhǔn)控制否則良率較低。
5：淋涂加硬。目前3D手機(jī)背蓋要求后蓋在3-4H表面耐磨1000次以上，所有現(xiàn)在都采用的是后加硬處理，淋涂尤為注意的是產(chǎn)品的潔凈度會(huì)直接影響產(chǎn)品的良率。
6：CNC。

4、主要特點(diǎn)
1、復(fù)合薄膜一次擠出成型，其工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省能源，生產(chǎn)效率高，且成本低。
2、復(fù)合薄膜柔軟，手感舒適。
3、因?qū)优c層之間*使用粘合劑，所以不存在殘留溶劑問(wèn)題，薄膜無(wú)異味。
目前較熱的復(fù)合板就是采用共擠制得的二層復(fù)合材料，PMMA用于外層，PC作為內(nèi)層。
5、作為手機(jī)外殼來(lái)說(shuō)，PMMA具有較高的硬度和耐磨性，所以可用于手機(jī)蓋板的外層使用。但是由于性脆，所以復(fù)合PC作為內(nèi)層，這樣材料整體的韌性提高。并且通過(guò)表面加硬處理，可以提高PMMA的表面硬度（4H-6H），耐磨性0000#鋼絲絨、1kg力、1cm*1cm磨頭，5000次完好。對(duì)于手機(jī)蓋板，由于成型工藝的要求，需要進(jìn)行特殊的加硬處理。6
6、高壓成型機(jī)針對(duì)PC、PET、PMMA、ABS+PMMA等相關(guān)薄膜快速成型設(shè)計(jì)，采用上下加熱遠(yuǎn)紅外線加熱器，快速均勻加熱薄膜片材，及快速進(jìn)出快速氣體成型，以及到工作面積大。穩(wěn)定，快速大量生產(chǎn)。適合產(chǎn)品**薄型電池外殼，筆記本電腦外殼，3C手機(jī)外殼，汽車儀表面板，汽車內(nèi)飾配件等相關(guān)電子產(chǎn)品外殼。
5、優(yōu)點(diǎn)；
1、整機(jī)鎖模系統(tǒng)采用下直壓式油缸結(jié)構(gòu)，鎖?？焖倨椒€(wěn)，低能耗，操作臺(tái)面低，符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)
2、簡(jiǎn)易式壓板掀模結(jié)構(gòu)，出模自動(dòng)掀模，安全。平穩(wěn)。
3、上下雙層加熱式350°遠(yuǎn)紅外線加熱器搭配陶瓷多段溫度控制，快速均衡加熱薄膜。
4、上下雙層遠(yuǎn)紅外線加熱器，搭配全罩式
6、PC+PMMA復(fù)合板材優(yōu)勢(shì)：
（1）通過(guò)紋理設(shè)計(jì)和3D高壓成型可以實(shí)現(xiàn)3D玻璃效果，成本低，同時(shí)具有塑料的抗摔性，也是目前對(duì)3D玻璃后蓋較有實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)者。
（2）PMMA/PC復(fù)合板材，符合無(wú)線充電無(wú)屏蔽的需要。PMMA提供較高的硬度和耐候性，PC抗沖性能和成型性能好，兩種材料共擠后大大拓展了電池蓋板的新應(yīng)用。
（3）PMMA/PC復(fù)合板材經(jīng)過(guò)表面處理，成品硬度能達(dá)到4H/1000G，耐磨性#0000鋼絲絨1KG負(fù)重，5000次來(lái)回，滿足手機(jī)后蓋的測(cè)試要求。
其實(shí)，總結(jié)來(lái)說(shuō)就是低成本、高顏值、易加工。畢竟塑膠材質(zhì)采用IMD/IML工藝還是必將成熟的，而PC也是電子產(chǎn)品領(lǐng)域主要的應(yīng)用材料。
適合材料：pc、PC+PMMA、ABS、PMMA等。電鍍材料，視窗，拉絲，高光等。
適合產(chǎn)品：手機(jī)護(hù)套，家電面板，鼠標(biāo)外殼，汽車內(nèi)外飾件，筆記本外殼，開(kāi)關(guān)面板，頭盔等。**薄型電池外殼，汽車儀表面板，汽車內(nèi)飾件等相關(guān)電子產(chǎn)品外殼。
注、優(yōu)勢(shì)：復(fù)合材料拐角不發(fā)白，不離層，不銹鋼拉絲材料不拉裂，不斷層，IML產(chǎn)品周圍**反包一次成型。

7、應(yīng)用領(lǐng)域
1、觸摸屏、鏡片薄板
產(chǎn)品應(yīng)用：Touch panels、Lens等視窗鏡片、手機(jī)、平板電腦、顯示器鏡片、手機(jī)按鍵、薄膜開(kāi)關(guān)等。
2、智能皮套厚板
PC/PMMA復(fù)合板材可用于智能手機(jī)設(shè)計(jì)的保護(hù)套基板。通過(guò)優(yōu)秀的機(jī)加工性能和熱貼合性能，以達(dá)到客戶想要各種視覺(jué)效果。
3、IMD模內(nèi)裝飾和模內(nèi)嵌片F(xiàn)IM
PC+PMMA復(fù)合板材適用于各種高壓和熱壓IMD/FIM成型工藝的通用基膜。汽車控制件、內(nèi)飾件各類儀表盤、手機(jī)、監(jiān)控器、箱包、頭盔等。
4、手機(jī)蓋板
復(fù)合板材經(jīng)過(guò)表面加硬處理后，再經(jīng)過(guò)3D高壓成型和紋理處理，可以用于手機(jī)蓋
、手機(jī)行業(yè)：目前，手機(jī)蓋板的應(yīng)用材質(zhì)主要有金屬、玻璃、陶瓷、塑膠（復(fù)合板）四種。但是隨著3D蓋板的爆發(fā)、以及5G通信和無(wú)線充電的發(fā)展，金屬將逐漸淘汰，玻璃和陶瓷應(yīng)該是后4G時(shí)代的標(biāo)配。對(duì)于3D復(fù)合材料手機(jī)蓋板，由于成本低，良率高，外觀精美是未來(lái)3D背蓋的較大趨勢(shì)之一 。


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  手機(jī)后蓋高壓成型機(jī)技術(shù)與應(yīng)用 什么是手機(jī)3D復(fù)合蓋板呢，我簡(jiǎn)單的介紹一下3D蓋板的成型工藝，原材料PC+PMMA+UV紋理轉(zhuǎn)印+鍍膜+真空濺渡+油墨印刷+高壓成型+淋塗硬化+CUC切邊，如果你對(duì)這些工藝不了解，那么你所做出的來(lái)的就不是完整的復(fù)合板3D曲面蓋板。 曲面復(fù)合材料手機(jī)后蓋它是由原材料復(fù)合板PC+PMMA+UV轉(zhuǎn)印紋理層+NCVM鍍膜層+油墨層印刷而成，最后采用多道工序高壓空氣熱彎成型，高