關于SMT鋼網對貼片加工的影響

時間：2017-05-20

   隨著現在電子產品的廣泛應用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據了解，影響貼片加工的產品質量的因素有很多，其中SMT鋼網的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。
　　在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質量問題時，將會導致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而使得整個電子板不牢固。另外，形狀有偏差，不符合貼片加工要求的，也會直接影響到加工出來的產品不符合要求。所以SMT鋼網質量的好壞對貼片加工來說是至關重要。
     影響一個SMT鋼網質量的因素很多，涉及到鋼網的材質選擇，開口的設計，加工工藝，使用方法與儲存等因素。因此作為一個貼片加工企業(yè)，為了將SMT鋼對貼片加工的影響降至較低，需要選擇一家SMT鋼網質量可靠的合作伙伴以及注意好SMT鋼網的使用方法以及后期的保養(yǎng)儲存。這樣才能夠保證在貼片加工過程中的鋼網質量。
以上就是關于鋼網對貼片加工的影響及影響鋼網質量因素的簡單介紹。

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詞條說明
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊
SMT貼片加工中對膠水的要求
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三星加速引進EUV設備拼2017年量產7納米
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備，加速發(fā)展晶圓代工事業(yè)，意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此，較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓，積極擴展晶圓代工客戶。據韓媒ET News報導，三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進行經營診斷，原本計劃3月底結束診斷作業(yè)，因故延長
SMT助焊劑的選用原則
電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬，保證焊點的質量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。另外，電子元器件的引線多數是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接