半導體封裝制程中的銦片工藝

時間：2023-10-13作者：南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司瀏覽：116

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• 半導體封裝制程中的銦片工藝

  ??金屬銦的屬性?半導體產業(yè)中，**處理器的芯片一般具有較大的功耗，對散熱要求較高。相較于傳統(tǒng)硅脂導熱膏材料，金屬材料才是目前業(yè)界散熱性能較好的材料。在**處理器芯片的封裝制程中，相較于其它金屬材料，銦金屬（銦單質、銦合金）導熱能力及物理特性使其散熱表現遠好于其它金屬材料。銦的熱傳導率能到達81.6?W/m·K，而且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強，有較好的延展性，可壓

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