半導體封裝制程中的銦片工藝


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  • 半導體封裝制程中的銦片工藝

    ??金屬銦的屬性?半導體產業(yè)中,**處理器的芯片一般具有較大的功耗,對散熱要求較高。相較于傳統(tǒng)硅脂導熱膏材料,金屬材料才是目前業(yè)界散熱性能較好的材料。在**處理器芯片的封裝制程中,相較于其它金屬材料,銦金屬(銦單質、銦合金)導熱能力及物理特性使其散熱表現遠好于其它金屬材料。銦的熱傳導率能到達81.6?W/m·K,而且銦是一種銀白色軟金屬,可塑性強,有較好的延展性,可壓

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