一、芯片可靠性測試比常見的幾種試驗:
加速測試:在半導(dǎo)體器件中,常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下,加速測試不改變故障的物理特性,但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認證測試的關(guān)鍵部分。
溫度循環(huán):根據(jù) JED22-A104 標(biāo)準(zhǔn),溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受較端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進行該測試時,將部件反復(fù)暴露于這些條件下經(jīng)過預(yù)定的循環(huán)次數(shù)。
高溫工作壽命HTOL:HTOL 用于確定高溫工作條件下的器件可靠性。該測試通常根據(jù) JESD22-A108 標(biāo)準(zhǔn)長時間進行。
溫濕度偏壓高加速應(yīng)力測試BHAST:根據(jù) JESD22-A110 標(biāo)準(zhǔn),THB 和 BHAST 讓器件經(jīng)受高溫高濕條件,同時處于偏壓之下,其目標(biāo)是讓器件加速腐蝕。THB 和 BHAST 用途相同,但 BHAST 條件和測試過程讓可靠性團隊的測試速度比 THB 快得多。
熱壓器/無偏壓HAST:熱壓器和無偏壓 HAST 用于確定高溫高濕條件下的器件可靠性。與 THB 和 BHAST 一樣,它用于加速腐蝕。不過,與這些測試不同,不會對部件施加偏壓。
高溫貯存:HTS(也稱為“烘烤”或 HTSL)用于確定器件在高溫下的長期可靠性。與 HTOL 不同,器件在測試期間不處于運行條件下。
靜電放電ESD:靜電荷是靜置時的非平衡電荷。通常情況下,它是由絕緣體表面相互摩擦或分離產(chǎn)生;一個表面獲得電子,而另一個表面失去電子。其結(jié)果是稱為靜電荷的不平衡的電氣狀況。
當(dāng)靜電荷從一個表面移到另一個表面時,它便成為靜電放電 (ESD),并以微型閃電的形式在兩個表面之間移動。
當(dāng)靜電荷移動時,就形成了電流,因此可以損害或破壞柵較氧化層、金屬層和結(jié)。
詞條
詞條說明
高低溫(交變)濕熱試驗箱 特點: · 觸摸式彩色液晶操作屏,中、英、日文任意切換,120個程序供用戶設(shè)定/保存,顯示各種運行數(shù)據(jù); · 升溫、降溫、加濕、除濕獨立,*特的BTHC平恒調(diào)溫調(diào)濕方式; · 全封閉進口壓縮機+環(huán)保冷媒+機械式單級/復(fù)迭低溫回路系統(tǒng); · **寬的溫濕度范圍:20~98%RH,加裝除濕裝置濕度可達10%RH以內(nèi); · *特的送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),避免了氣流在箱內(nèi)流通死角,提高了產(chǎn)
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