半導(dǎo)體激光器用在塑料焊接與選擇性焊接

時(shí)間：2022-12-06作者：深圳市炫凱科技有限公司瀏覽：114

    除了傳統(tǒng)的焊接方法，激光焊接塑料已被明是一種可靠的材料焊接方法，并廣泛運(yùn)用于汽車(chē)、電子、、食品包裝和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)。直接輸出半導(dǎo)體激光器因?yàn)榫邆潇`活的功率可控性和非接觸式溫度測(cè)量功能，使其特別成此類(lèi)應(yīng)用抱負(fù)的工具。當(dāng)它們被用在焊接微小和敏感的塑料部件或在溫度敏感的環(huán)境下焊接微小部件時(shí)，這些長(zhǎng)處都將得以充分顯現(xiàn)。




選擇性焊接

     電子元件的選擇性焊接是一種使用填充材料（焊料）填充到連接空隙讓物質(zhì)表面連接起來(lái)的方法。選擇性焊接主要用在把電子元件連接到電路板或傳導(dǎo)路徑上這種生產(chǎn)技術(shù)中。

對(duì)一些電子應(yīng)用，比如在電子元件和PCB包括焊料在一個(gè)熱箱中同時(shí)被加熱，大量選用焊接加工是非常合適的。對(duì)熱敏元件或在熱敏環(huán)境下的焊接（如塑料外殼），選擇性焊接的方法是非常抱負(fù)的必選方案。傳統(tǒng)的選擇性焊接要求熱表面**器接觸，但在空間有限、約束接觸或流入連接口熱量被控制的狀況下，激光焊接發(fā)揮了明顯的優(yōu)勢(shì)。激光焊接能將所有輸入能量精準(zhǔn)有效地轉(zhuǎn)化與應(yīng)用。比如，小元件可得到良好的焊接功效，同樣對(duì)一些不可加熱的元件或熱敏焊接部件，功效非常明顯。案例見(jiàn)圖1。

     光纖耦合直接輸出半導(dǎo)體激光器常常被用在選擇性激光焊接技術(shù)。在光纖的輸出端，激光束會(huì)經(jīng)過(guò)一個(gè)固定的聚光元件或掃描鏡。該光源常見(jiàn)的輸出芯徑是180μm。加工所需的焊接材料可由送絲系統(tǒng)提供或經(jīng)過(guò)預(yù)先增加焊膏或鍍錫。




高溫計(jì)加工控制

     焊接過(guò)程主要分為三個(gè)階段：加熱、變形和潤(rùn)濕。**階段需要提升被焊接部件的溫度至焊材的要求。在*二階段，焊材流入被潤(rùn)濕的部分，這個(gè)階段的接續(xù)時(shí)間需要按照部件的大小、乃至焊接連接處的大小與狀況相對(duì)應(yīng)地調(diào)劑。焊接溫度必須保持穩(wěn)定。最后階段，溶化的焊材將被焊接的金屬部件表面件，過(guò)程當(dāng)中要求表面無(wú)雜質(zhì)和氧化物層。

     溫度優(yōu)化與時(shí)間特點(diǎn)對(duì)選擇性焊接可否獲得較佳功效是相當(dāng)重要的。比如，圖2顯示的合時(shí)溫度走勢(shì)，是由一個(gè)非接觸式溫度測(cè)量結(jié)合半導(dǎo)體激光系統(tǒng)得到的，這里面一個(gè)高溫計(jì)觀查路徑與聚焦激光束位于同軸。焊接口溫度與半導(dǎo)系通通的功率輸生產(chǎn)生閉環(huán)回路，這為加工提供了精確控制。需要注意的是高溫計(jì)測(cè)量，也可用在良好焊接口的自動(dòng)驗(yàn)證和排開(kāi)不良接口。





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