【pcb】可焊性測試SP-2

時間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：29

【pcb】可焊性測試SP-2


pcb可焊性測試SP-2特點(diǎn)：
·較適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）
·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱    ＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小力＞
·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果


Malcom SP-2_pcb可焊性測試參數(shù)：
品名	        pcb可焊性測試 SP-2
負(fù)荷傳感器	原理	電子平衡傳感器
	        測定范圍	10.00gf～-5.00gf
	        測定精度	±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
	        分辨能	900mgf 未滿：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器	測定范圍	0℃～300℃
	        測定精度	±3℃
加熱裝置	爐內(nèi)溫度	室溫～300℃
	        O2濃度	簡易密封型加熱裝置    附帶氮?dú)鈨艋瘻y試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定   （1）預(yù)熱溫度
	       （2）預(yù)熱時間
	       （3）溫度上升速度    標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒
	       （4）較高溫度
	       （5）較高溫度時間
融點(diǎn)設(shè)定	預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
桌臺移動	自動：電腦控制
	        手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出	RS232C（本公司**的格式）
氣體供給	原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
	        調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源	        AC100V    50／60Hz    700W

 
其他：
付屬品	        手動印刷機(jī)
	        金屬罩（銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
	        測定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片）
	        附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
	        小型冷卻換氣扇
選項(xiàng)	        O2濃度計(jì)、立體顯微鏡
	        潤濕平衡法測定治具
重量	        約 20kg（本體）


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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

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