日日行,不怕千萬里;常常做,不怕千萬事。
導致翹曲的因素還包括諸如塑封料成分、模塑料濕氣、封裝的幾何結(jié)構(gòu)等等。通過對塑封材料和成分、工藝參數(shù)、封裝結(jié)構(gòu)和封裝前環(huán)境的把控,可以將封裝翹曲降低到較小。在某些情況下,可以通過封裝電子組件的背面來進行翹曲的補償。例如,大陶瓷電路板或多層板的外部連接位于同一側(cè),對他們進行背面封裝可以減小翹曲。
芯片破裂
封裝工藝中產(chǎn)生的應(yīng)力會導致芯片破裂。封裝工藝通常會加重前道組裝工藝中形成的微裂縫。晶圓或芯片減薄、背面研磨以及芯片粘結(jié)都是可能導致芯片裂縫萌生的步驟。
破裂的、機械失效的芯片不一定會發(fā)生電氣失效。芯片破裂是否會導致器件的瞬間電氣失效還取決于裂縫的生長路徑。例如,若裂縫出現(xiàn)在芯片的背面,可能不會影響到任何敏感結(jié)構(gòu)。
因為硅晶圓比較薄且脆,晶圓級封裝較容易發(fā)生芯片破裂。因此,必須嚴格控制轉(zhuǎn)移成型工藝中的夾持壓力和成型轉(zhuǎn)換壓力等工藝參數(shù),以防止芯片破裂。3D堆疊封裝中因疊層工藝而容易出現(xiàn)芯片破裂。在3D封裝中影響芯片破裂的設(shè)計因素包括芯片疊層結(jié)構(gòu)、基板厚度、模塑體積和模套厚度等。
詞條
詞條說明
紅外控制模塊 此類模塊主要用于控制電視、空調(diào)等具備紅外遙控功能的普通家用電器, 它較主要的特點是具備紅外學習功能不需要改造原來的家用電器。 照明控制模塊 家中的照明是使用比較多的,開關(guān)從較初的拉線開關(guān),普遍使用的機械開關(guān)雖然外觀形態(tài)發(fā)生了比較大 的改善,但是仍然沒擺脫手動操作的范疇。 在家居智能化中照明的智能化占著舉足輕重的作用。 遠程控制模塊 遠程控制模擴展了智能家居的空間限制,大大豐富了控制
?二、輸入輸出(I/O)模塊的選取 輸出模塊分為晶體管、雙向可控硅、接點型。 晶體管型的開關(guān)速度較快(一般0.2ms),但負載能力較小,約0.2~0.3A、24VDC,適用于快速開關(guān)、信號聯(lián)系的設(shè)備,一般與變頻、直流裝置等信號連接,應(yīng)注意晶體管漏電流對負載的影響。 可控硅型優(yōu)點是無觸點、具有交流負載特性,負載能力不大。 繼電器輸出具有交直流負載特點,負載能力大。常規(guī)控制中一般首先選用繼電
?制動器是保證摩托車安全行駛的重要部件,現(xiàn)代高速摩托車均采用盤式制動器。盤式制動器性能的好壞對摩托車的制動安全性起著至關(guān)重要的作用,因此,對摩托車盤式制動器性能的檢測,是摩托車制動系檢測系統(tǒng)中的重要組成部分。為了保證摩托車盤式制動器的生產(chǎn)質(zhì)量,提高摩托車盤式制動器的制動安全性能,必須對摩托車盤式制動器的性能進行精確的檢測。由plc和上位機結(jié)合的檢測系統(tǒng),精度高且簡單可靠。2制動器結(jié)構(gòu)及工
游手好閑的學習并不比學習游手好閑好?!s·貝勒斯 ?通過適配器,計算機與PLC成為CAN總線的節(jié)點。 節(jié)點之間通過雙絞屏蔽線進行總線式連接,首尾節(jié)點需要接120R的匹配電阻。上位計算機可以通過CAN總線實時監(jiān)控PLC系統(tǒng)的運行。 此方案是現(xiàn)場總線技術(shù)與集中控制技術(shù)的**結(jié)合,聯(lián)網(wǎng)后的PLC網(wǎng)絡(luò)可以構(gòu)成一個DCS系統(tǒng)。用戶在計算機上可以遠程監(jiān)控、配置任何一臺PLC的程序或狀態(tài)。并能夠在投
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