2017異形插件機(jī)進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展高潮

時(shí)間：2017-03-23作者：東莞市南部佳永電子有限公司瀏覽：88

表面組裝技術(shù)總的發(fā)展趨勢(shì)是：元器件越來越小，安裝密度越來越高，安裝難度也越來越大。較近幾年，速度較快的異形插件機(jī)又進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展高潮。為適應(yīng)電子整機(jī)產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了多種新型封裝的速度較快的異形插件機(jī)元器件，并引發(fā)了生產(chǎn)設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動(dòng)電子產(chǎn)品制造技術(shù)走向新的階段。

當(dāng)前，速度較快的異形插件機(jī)正在一下四個(gè)方面**新額技術(shù)進(jìn)展：

(1)元器件體積進(jìn)一步小型化
在大批量生產(chǎn)的微型電子整機(jī)產(chǎn)品中，0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引腳間距達(dá)到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封裝的大規(guī)模集成電路已經(jīng)大量采用。由于元器件體積的進(jìn)一步小型話，對(duì)速度較快的異形插件機(jī)表面組裝工藝水平、速度較快的異形插件機(jī)設(shè)備的定位系統(tǒng)等提出了較高的精度與穩(wěn)定性要求。
(2)進(jìn)一步提高速度較快的異形插件機(jī)產(chǎn)品的可靠性
面對(duì)微小型速度較快的異形插件機(jī)元器件被大量采用和無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用，在極限工作溫度和惡劣環(huán)境條件下，消除因?yàn)樵骷牧系木€膨脹系數(shù)不匹配而生產(chǎn)的應(yīng)力，避免這種應(yīng)力導(dǎo)致電路板開裂或內(nèi)部斷線、元器件焊接被破壞成為不得不考慮的問題。
(3)新型生產(chǎn)設(shè)備的研制
在速度較快的異形插件機(jī)電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)過程中，錫膏印刷機(jī)、貼片和再流焊設(shè)備(錫膏測(cè)厚儀，爐溫測(cè)試儀)是不可缺少的。近年來，各種生產(chǎn)設(shè)備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展，高分辨率的激光定位、光學(xué)視覺識(shí)別系統(tǒng)、智能化質(zhì)量控制等**技術(shù)得到推廣應(yīng)用。
(4)柔性 PCB的表面組裝技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品組裝中柔性PCB的廣泛應(yīng)用，在柔PCB上安裝SMC元件已被業(yè)界克服，其難點(diǎn)在于柔性PCB如何實(shí)踐剛性固定的準(zhǔn)確定位要求
~表面組裝技術(shù)總的發(fā)展趨勢(shì)是：元器件越來越小，安裝密度越來越高，安裝難度也越來越大。較近幾年，速度較快的異形插件機(jī)又進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展高潮。為適應(yīng)電子整機(jī)產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了多種新型封裝的速度較快的異形插件機(jī)元器件，并引發(fā)了生產(chǎn)設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動(dòng)電子產(chǎn)品制造技術(shù)走向新的階段。
當(dāng)前，速度較快的異形插件機(jī)正在一下四個(gè)方面**新額技術(shù)進(jìn)展：
(1)元器件體積進(jìn)一步小型化
在大批量生產(chǎn)的微型電子整機(jī)產(chǎn)品中，0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引腳間距達(dá)到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封裝的大規(guī)模集成電路已經(jīng)大量采用。由于元器件體積的進(jìn)一步小型話，對(duì)速度較快的異形插件機(jī)表面組裝工藝水平、速度較快的異形插件機(jī)設(shè)備的定位系統(tǒng)等提出了較高的精度與穩(wěn)定性要求。
(2)進(jìn)一步提高速度較快的異形插件機(jī)產(chǎn)品的可靠性
面對(duì)微小型速度較快的異形插件機(jī)元器件被大量采用和無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用，在極限工作溫度和惡劣環(huán)境條件下，消除因?yàn)樵骷牧系木€膨脹系數(shù)不匹配而生產(chǎn)的應(yīng)力，避免這種應(yīng)力導(dǎo)致電路板開裂或內(nèi)部斷線、元器件焊接被破壞成為不得不考慮的問題。
(3)新型生產(chǎn)設(shè)備的研制
在速度較快的異形插件機(jī)電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)過程中，錫膏印刷機(jī)、貼片和再流焊設(shè)備(錫膏測(cè)厚儀，爐溫測(cè)試儀)是不可缺少的。近年來，各種生產(chǎn)設(shè)備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展，高分辨率的激光定位、光學(xué)視覺識(shí)別系統(tǒng)、智能化質(zhì)量控制等**技術(shù)得到推廣應(yīng)用。

(4)柔性 PCB的表面組裝技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品組裝中柔性PCB的廣泛應(yīng)用，在柔PCB上安裝SMC元件已被業(yè)界克服，其難點(diǎn)在于柔性PCB如何實(shí)踐剛性固定的準(zhǔn)確定位要求。


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