激光焊接機(jī)焊接電容器的焊接工藝

時(shí)間：2023-09-17作者：東莞市正信激光科技有限公司瀏覽：37

隨著電子信息技術(shù)的日新月異，數(shù)碼電子產(chǎn)品的較新?lián)Q代速度越來(lái)越快，以平板電視(LCD和PDP)、筆記本電腦數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品為主的消費(fèi)類電子產(chǎn)品產(chǎn)銷量持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)了電容器產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。隨著電容需求的增多，它的質(zhì)量要求也是越來(lái)越高。根據(jù)市場(chǎng)分析電容的加工往往決定了電容的好壞，耐用的電容元器件一般都是才用精細(xì)的焊接工藝得來(lái)。運(yùn)用激光焊接來(lái)進(jìn)行對(duì)電容的加工!現(xiàn)如今焊接市場(chǎng)上具備了專門用于電容焊接的設(shè)備那就是連續(xù)激光焊接機(jī)。下面介紹激光焊接機(jī)在電容器殼體上的應(yīng)用工藝。




一般電容器殼體厚度都要求達(dá)到1.0毫米以下，主流廠家目前根據(jù)電池容量不同殼體材料厚度以0.6mm和0.8mm兩種為主。焊接方式主要分為側(cè)焊和**焊,其中側(cè)焊的主要好處是對(duì)電芯內(nèi)部的影響較小，飛濺物不會(huì)輕易進(jìn)入殼蓋內(nèi)側(cè)。由于焊接后可能會(huì)導(dǎo)致凸起,這對(duì)后續(xù)工藝的裝配會(huì)有些微影響,因此側(cè)焊工藝對(duì)激光器的穩(wěn)定性，材料的潔凈度和頂蓋與殼體的配合間隙有較高的要求。




而**焊工藝由于焊接在一個(gè)面上,可采用較的振鏡掃描焊接方式,但對(duì)前道工序入殼及定位要求很高,對(duì)設(shè)備的自化要求高。連續(xù)激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。激光焊接主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等。




以上就是激光焊接機(jī)在電容器殼體上的應(yīng)用工藝，電容器激光焊接機(jī)屬非接觸式焊接，作業(yè)過(guò)程不需加壓，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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