注意事項(xiàng):
一. 一般情況下不允許修改R 的標(biāo)準(zhǔn)值(電阻并聯(lián)電阻除外)
二. 修改程式的上下范圍必須按以下的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 .
ü 跳線(xiàn)﹑ Connecter ﹑Fuse﹑電感﹑排感 ﹕
以J測(cè)試﹐ Exp-V用1表示﹐+-10% ﹐MODE為 0 ﹐無(wú)Guarding , 無(wú) Offset 。
跳線(xiàn)﹕ 當(dāng)Pin-Pin間有跳帽時(shí)﹐Exp-V用1表示﹐否則Pin-Pin間測(cè)試Exp-V采用4表示。
開(kāi)關(guān)探針﹕ 以J測(cè)試﹐ Exp-V用1表示+-10% ﹐MODE為 0
ü 電阻﹑排阻 ﹕
1﹑0 Ω ﹕按3 Ω 為標(biāo)準(zhǔn)﹐+10%﹐-1%﹔或按J測(cè)試﹐MODE為1﹐無(wú)Offset﹐+-10%
2﹑2.2 Ω : +60%﹐-30%﹐一般不采用MODE 3﹐無(wú)Guarding
3﹑4.7 Ω : +40%﹐-20%﹐ 一般不采用MODE 3 , 無(wú)Guarding
4﹑10.0 Ω ﹕ +15%﹐ -10%﹐一般不采用MODE 3﹐可根據(jù)各機(jī)臺(tái)稍加Offset
5﹑10. 0Ω 以上﹕ +-10%﹐一般不采用MODE 3 ﹐不加 Offset
6﹑熱敏電阻﹕可適當(dāng)放寬范圍 , 一般不采用MODE 3﹔
7﹑電阻并聯(lián)﹐可按并聯(lián)值(R 1 *R 2 )/(R 1 +R 2 )作標(biāo)準(zhǔn)值﹔+-10% 一般不采用MODE 3
8﹑NC元件﹕一般50KΩ為標(biāo)準(zhǔn)值﹐+Lim:-1% ﹐-Lim﹕10% ﹐有并聯(lián)除外
9﹑并聯(lián) IC 時(shí)﹐100K以上電阻+Lim﹕+10%﹔-Lim﹕可稍放寬
10﹑ No Pin的電阻可適當(dāng)考慮用串聯(lián)的方式進(jìn)行測(cè)試﹐ 小電阻并聯(lián)大電阻相差20倍時(shí)﹐大電阻不予測(cè)試﹔
11﹑蜂鳴器﹕做電阻測(cè)試﹐Exp-V采用44ohm (據(jù)實(shí)際情況) ﹐+-10%﹐無(wú) Guarding ﹐ 一般不采用MODE 3
12﹑FET管作電阻測(cè)試﹕Mode 一定 為5﹐+20%﹐ -10% ﹔也可直接選用Type:QF,Mode:22或23
13﹑對(duì)測(cè)試極不穩(wěn)定的電阻﹐可按PCA上實(shí)際電阻量測(cè)值作為Exp-V或根據(jù)線(xiàn)路圖分析﹔
14﹑BOM-V一律根據(jù)BOM進(jìn)行填寫(xiě)。
15﹑可調(diào)電阻﹐以較大值測(cè)試﹐+-10% ;或取中間值測(cè)試,+ -50%。
ü 電容、排容﹕
1. 10PF或10PF以下電容﹐測(cè)試會(huì)極不穩(wěn)定﹐Exp-V可加大到30PF或50PF﹐+50%,-40%,也可依實(shí)際情況定Exp-V﹐offset定好后不允許隨意更改﹔ 具體依DEBUG原則﹔
2. 10PF以上﹐1nF以下﹐+45%,-35%, offset定好后不允許隨意更改﹔Mode參見(jiàn)Debug原則﹔
3. Exp-V ﹕1nF~99nF﹐+45%,-35%, Mode參見(jiàn)Debug原則﹔
4. Exp-V ﹕100nF﹕+70%,-30%﹐ 無(wú)Offset , Mode參見(jiàn)Debug原則﹔
5. Exp-V ﹕1uF﹕+40%,-30%﹐ 無(wú)Offset , Mode參見(jiàn)Debug原則﹔
6. Exp-V ﹕10uF以上﹐470uF以下﹐+-30%﹐Mode參見(jiàn)Debug原則﹔
7. Exp-V﹕470uF以上﹐+-20%﹐
8. 并聯(lián)電容Exp-V= C 1 +C 2 + …… + C n ﹐
9. NC元件﹕可以不進(jìn)行測(cè)試﹔
10. FET管作電容測(cè)試﹕Exp-V約2~10nF﹐+20%﹐-15%﹐Exp-V定下后不能隨意更改﹔
11. BOM-V一律根據(jù)BOM進(jìn)行填寫(xiě)﹔NC元件BOM-V為0u﹔
12. 小電容并大電容﹐相差20倍以上﹐小電容可以不予測(cè)試 (C 1 /(C 1 +C 2 +…C n ))<=5%) 。
13. 微法級(jí)電容的電容值小於 1000uF , Mode4 的測(cè)試會(huì)比 Mode8 來(lái)得好且速度也較快;
14. 較大微法級(jí)電容值測(cè)試不穩(wěn)時(shí)﹐可以加放電﹔
15. 當(dāng)規(guī)定的Limit 與 BOM上規(guī)定的 小時(shí) ﹐一律依據(jù)BOM作為標(biāo)準(zhǔn)。
16. 電容極性測(cè)試:必加三端測(cè)試針,MODE8、18。EXP-V:0.2V,G 以*三腳為G。
17. 實(shí)際值以 5V ~ 10V 量測(cè)時(shí),標(biāo)準(zhǔn)值之漏電流值約 0.2mA ~ 0.5mA ,若反插時(shí) , 其反向漏電流值會(huì)遠(yuǎn)大於正向漏電流值。高點(diǎn)之腳號(hào)即是電容+端之測(cè)試針號(hào)碼 , 而低點(diǎn)之腳號(hào)即是電容-端之測(cè)試針號(hào)碼,通常須加較大的延遲時(shí)間,漏電流才會(huì)穩(wěn)定。
ü 電感﹕ 除了作J測(cè)試外﹐電感主要以L(fǎng)測(cè)試﹐+-30%
ü 二極體﹕
1. 發(fā)光二極管用D作Type﹐Mode 用1或 24﹐當(dāng)用24Mode時(shí)﹐Exp-V為1. 5V 不允許交換高低點(diǎn)﹐ 偏差 +-30% (把管子點(diǎn)亮)
2. 每個(gè)二極管分作兩步測(cè)試﹕高﹑低點(diǎn)互調(diào)測(cè)試﹐不允許交換高低點(diǎn)和修改Exp-V, 范圍依(1)規(guī)定。
ü 三極管﹕
1. 以 Q 測(cè)試﹕+-30% ﹐ 具體參考 Debug原則 ﹐ 不允許交換高低點(diǎn)
2. 以QH為T(mén)ype的三端測(cè)試﹐+-30%﹐ 具體參考 Debug原則﹐ 不允許交換高低點(diǎn)
3. 以上3種方法測(cè)試必須同時(shí)使用﹔選用Mode時(shí)必須參考其實(shí)際為PNP還是NPN
4. NC時(shí)﹐采用Type:QN測(cè)試﹐ BOM-V﹕0.7V﹐ Exp-V為0.7V左右﹐+-30 %
ü FET管﹕
1. 以QF為T(mén)ype﹐量測(cè)漏電流 Ids ﹐ Bom-V依線(xiàn)路圖提供的電壓供給﹐ +-30%﹐不允許交換高低點(diǎn)﹐其Guarding Pin為G。
2. 以QF為T(mén)ype﹐量測(cè)漏電流 Vds ﹐ Bom-V依線(xiàn)路圖提供的電壓供給﹐+30%﹐-1%﹐Exp-V:0.2V, 不允許交換高低點(diǎn) ﹐ 其Guarding Pin為G 。
3. 還 必須同時(shí)采用電阻 或 電容測(cè)試﹔不允許交換高低點(diǎn)
ü Clamping Diode
1. 對(duì)GND量測(cè)﹐+-30%﹐Mode 為2﹐ Guarding Pin 以它本身學(xué)到的為準(zhǔn)﹐ 不允許交換高低點(diǎn)﹔
2. 對(duì)VCC量測(cè)﹐+-30%﹐Mode 為2﹐ Guarding Pin 以它本身學(xué)到的為準(zhǔn)﹐ 不允許交換高低點(diǎn)﹔
3. 測(cè)試不穩(wěn)定時(shí)﹐可加放電或4ms以?xún)?nèi)的延遲或重測(cè)。
4. 當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)樣板測(cè)試值小于0.1V時(shí)﹐可以0.1V為Exp-V﹐+30%,-1%﹔
5. 對(duì)于較脆弱的Clamping Diode,可根據(jù)實(shí)際情況決定其是否測(cè)試
6. 如有幾種料導(dǎo)致無(wú)法測(cè)試時(shí)﹐可舍測(cè)其中一種。
ü IC Open﹕ 學(xué)習(xí)好的IC OPEN接受值﹐其Limit為+80%﹐-40%﹐之中不能加放電﹐單片測(cè)試值如與整體統(tǒng)計(jì)值偏差較大時(shí)﹐應(yīng)找其他原因﹐不能改動(dòng)設(shè)定值。
ü 其他﹕ A: 78L05做三極管測(cè)試 1#﹔B:加測(cè) 網(wǎng)卡12﹑13腳對(duì)地阻抗﹔C﹕加測(cè)PWM測(cè)試阻抗﹔
ü NOTES﹕電阻﹑Connector上的排針﹑感﹑二極管可電測(cè)率應(yīng)盡量保持在**。
詞條
詞條說(shuō)明
過(guò)爐治具是干什么的?過(guò)爐治具,是一種新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具,適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。是一種新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具,適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。使用的材料:1. 國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口玻纖材料;2. 進(jìn)口鋁板 3.不銹鋼材料;4.合成石 使用碳纖維板(合成石)制作耐高溫350度不變形,熱傳導(dǎo) 低,膨脹度小,吸爐油。 使用效果: 節(jié)約人力及提高效
過(guò)錫爐治具,是一種新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具,適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。過(guò)錫爐治具可分為:回流焊過(guò)爐治具和波峰焊過(guò)爐治具使用效果:1.節(jié)約人力及提高效率;2.簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程,提高產(chǎn)品質(zhì)量;3.減少因過(guò)錫爐而造成的變形。4.尺寸穩(wěn)定性好.5.使用范圍廣,電子元件自動(dòng)組裝/手工插裝/焊膏絲網(wǎng)印刷/SMT表面裝貼/紅外線(xiàn)回流焊及在線(xiàn)測(cè)試.功能:1.支撐薄形基板或軟性電路板&n
過(guò)錫爐治具的使用效果過(guò)錫爐治具也叫過(guò)爐載具,是一種新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具,適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板,設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)里面包含正反面。過(guò)錫爐治具制造使用的材料:1、國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口玻纖材料;2、進(jìn)口鋁板3、不銹鋼材料;4、合成石使用碳纖維板(合成石)制作耐高溫350度不變形,熱傳導(dǎo)低,膨脹度小,吸爐油。過(guò)錫爐治具的使用效果:節(jié)約人力及提高效率簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程,提高產(chǎn)品質(zhì)量;減少因過(guò)錫
ICT測(cè)試是電子廠在生產(chǎn)過(guò)程中品質(zhì)控制的一個(gè)重要環(huán)節(jié),那么ICT測(cè)試針在使用過(guò)程中應(yīng)該如何保養(yǎng)?1、環(huán)境保養(yǎng)測(cè)試環(huán)境是弄臟測(cè)試針主要的促成因素,空氣傳播中的污染物,像灰塵會(huì)掉落在針頭上引起接觸問(wèn)題。一個(gè)好的環(huán)境保護(hù)會(huì)確保測(cè)試針的清潔度。2、防塵套許多冶具廠提供防塵套以用來(lái)預(yù)防空污物掉落在測(cè)試針頭與針管上。特別是空置或未使用的冶具。在真空的冶具里,灰塵會(huì)沉落在測(cè)試板的周?chē)?dāng)使用真空儀時(shí)會(huì)直接吸入不
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