焊機(jī)的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時(shí)結(jié)溫升高,停止工作時(shí)結(jié)溫又降到某一值。再次工作,結(jié)溫又在此值基礎(chǔ)上升高。這里就要用到“晶閘管設(shè)計(jì)實(shí)例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下,熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計(jì)算公式見圖1。
幾種常見的負(fù)載條件下等效結(jié)溫的計(jì)算公式
(一)舉例說明。
例一:某焊機(jī)采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負(fù)荷工作時(shí),導(dǎo)通角120°。每只晶閘管通過的平均電流為66.8安,有效值電流為115.6安。采用CR101晶閘管。從圖2查得功耗為102瓦,允許較高外殼溫度為95℃。如果晶閘管配用圖3中的G FIN型,長為150毫米的散熱器,風(fēng)速為2.5米/秒。焊機(jī)工作狀態(tài)為工作120秒后中止80秒,那么此狀態(tài)符合圖1中的序號(hào)5工況。
、晶閘管CR101功率損耗曲線
晶閘管工作時(shí)較高結(jié)溫由以下公式計(jì)算:
這里,T為工作時(shí)間加間隔時(shí)間;
tp為間隔時(shí)間;
Rjc、Rca為穩(wěn)態(tài)熱阻;
Zt為某時(shí)刻t元件與散熱器的瞬態(tài)熱阻之和;
Ta為環(huán)境溫度。
詞條
詞條說明
高耐壓能力:整流管芯片的PN結(jié)面積大,具有較高的耐壓能力,可以承受高電壓的工作環(huán)境。高電流承受能力:整流管芯片的結(jié)構(gòu)和材料選擇能夠承受較高的電流,可以在高電流的電路中工作。適用于高頻電路:整流管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度,適用于高頻電路中??煽啃愿撸赫鞴苄酒慕Y(jié)構(gòu)簡單,體積小,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣環(huán)境下工作,并且不易損壞。應(yīng)用廣泛:整流管芯片可以應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)直流電的整流電
AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的,而切割線周圍是無法做電路的,所以切割線總長越短,晶圓面積浪費(fèi)得越小,想充分利用這個(gè)晶圓的面積其實(shí)較好是把晶圓切割成一個(gè)個(gè)正六邊形,切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀,其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個(gè)IC芯片切劃下來,形成
半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域?
1、新能源領(lǐng)域在可再生能源領(lǐng)域,在將風(fēng)電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面,都發(fā)揮了較其重要的作用;綠色能源、電動(dòng)汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場應(yīng)用的新熱點(diǎn),需求強(qiáng)勁。2、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域增強(qiáng)型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能,從而適用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng);點(diǎn)到點(diǎn)通信、衛(wèi)星通信、各種雷達(dá)和新型工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。3、4C產(chǎn)業(yè)國內(nèi)各
焊機(jī)的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時(shí)結(jié)溫升高,停止工作時(shí)結(jié)溫又降到某一值。再次工作,結(jié)溫又在此值基礎(chǔ)上升高。這里就要用到“晶閘管設(shè)計(jì)實(shí)例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下,熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計(jì)算公式見圖1。幾種常見的負(fù)載條件下等效結(jié)溫的計(jì)算公式(一)舉例說明。例一:某焊機(jī)采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負(fù)荷工作時(shí),導(dǎo)通角120°。每只晶閘管通過的
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