等離子清洗機,解決芯片虛焊問題

    線路板是由焊盤、過孔、導(dǎo)線、芯片等各種電子元器件組成,但往往生產(chǎn)出的芯片及電子元器件上面都附有少量的氧化物、**物和膠渣等,如果這些配件沒經(jīng)過清洗就與線路板焊接時,就會產(chǎn)生氣泡等情況,導(dǎo)致焊接不牢固,從而影響線路板的通電性能,這就是我們所說的虛焊和假焊。 所以在芯片與線路板焊接前,我們必須將其表面的殘留物清洗干凈,才能提高芯片與線路板的結(jié)合力和焊接的良品率。

    在傳統(tǒng)工藝中,人們采用的是各種化學(xué)劑和聲波來將其表面的**物和氧化物清洗掉。但這種濕洗的效果并不理想,而且也會輕微地破壞產(chǎn)品表面及不環(huán)保。由此以往,等離子清洗機的優(yōu)勢則彰顯而出:使用N2,Ar,O2等氣體清洗,節(jié)能環(huán)保;采用干洗形式,等離子清洗機效果佳,不會破壞產(chǎn)品表面; 等離子體均勻,清洗全面效果持久

    等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。等離子清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力


    等離子體清洗設(shè)備對產(chǎn)品表面進行清潔、活化、蝕刻和接枝等作用,增大材料表面能,達到粘結(jié)、涂覆、連接的效果。




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  • 詞條

    詞條說明

  • 等離子清洗機知識介紹

    等離子清洗機能夠清除金屬、陶瓷、塑料、玻璃表面的**污染物,可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度。離子化過程能夠容易地控制和安全地重復(fù)實現(xiàn)??梢哉f,有效的表面處理對于產(chǎn)品的可靠性或過程效率的提高是至關(guān)重要的,等離子技術(shù)也是目前較理想的技術(shù)。通過表面活化,等離子技術(shù)可以改善絕大多數(shù)物質(zhì)的性能:潔凈度、親水性、斥水性、粘結(jié)性、標刻性、潤滑性、耐磨性。在材料生產(chǎn)過程中,等離子表面改性技術(shù)已經(jīng)逐漸成為

  • 等離子清洗機解決糊盒開膠問題

    等離子清洗機對物體表面進行物理性活化,增加物體表面附著力、親水性。等離子清洗機解決包裝盒開膠問題;汽車車燈、密封條密封不嚴問題、噴碼字體不清晰、不耐..磨問題;玻璃親水性不夠問題、OGS鍍膜前清洗、LCD蓋板清洗、AS AF鍍膜前處理。等離子清洗機應(yīng)用于紙盒領(lǐng)域起到兩個方面的作用,一是對紙盒表面的清潔,去除各種污染物;二是對表面的活化,對表面薄膜進行一定的物理化學(xué)改性,提高其附著力,使它和普通的紙

  • 等離子清洗機用于半導(dǎo)體IC領(lǐng)域

    等離子清洗機,適用于印制線路板行業(yè),半導(dǎo)體IC領(lǐng)域,硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域,汽車電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè):高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝,等離子處理機用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機Plasma Cleaner

  • 等離子表面處理機技術(shù)

    等離子表面處理機,等離子刻蝕技術(shù) 1.糊盒機等離子打磨處理機系統(tǒng) 使用常規(guī)的水性冷膠就能使覆膜或者上光的紙板在糊盒機上得到可靠的粘合,完全不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切線等工序,同樣也不再需要因為不同的紙板而換不同的特殊膠水等。 通過等離子表面處理后,不僅可以增強其對膠水的適用性,不再依賴特種膠水就能實現(xiàn)高品質(zhì)粘接。而且改善了表面的鋪展性能,防止氣泡等的產(chǎn)生。而較為重要的是經(jīng)過常壓等離

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