手機(jī)多核芯片大戰(zhàn)還要打多久?高通、聯(lián)發(fā)科

    2016年,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)將8核手機(jī)芯片解決方案從旗艦智能手機(jī)推向中**手機(jī)市場(chǎng)。海思、展訊等大陸IC設(shè)計(jì)師也全面加入**多核手機(jī)芯片之戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì),仍堅(jiān)守4核的高通將跟進(jìn)并展開(kāi)反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機(jī)芯片方案,**手機(jī)芯片廠商的多核大戰(zhàn)正在醞釀中。

    雖然高通820、823芯片平臺(tái)均采用4核CPU設(shè)計(jì),一度讓智能手機(jī)芯片的多核之爭(zhēng)迅速降溫,但閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)者表示,聯(lián)發(fā)科、展訊、海思將繼續(xù)成長(zhǎng)2016年,**智能手機(jī)芯片8核設(shè)計(jì)鎖定,高通也在摩拳擦掌。2016年下半年,將推出新一代8核手機(jī)芯片。**多核手機(jī)芯片大戰(zhàn)并未停止,手機(jī)芯片廠商正在等待好的時(shí)機(jī)重啟新的戰(zhàn)爭(zhēng)。

    半導(dǎo)體業(yè)界指出,聯(lián)發(fā)科推出3- (Tri-)手機(jī)芯片架構(gòu)后,對(duì)于智能手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)加靈活。進(jìn)一步的 10 核甚至 12 核設(shè)計(jì)將被導(dǎo)入。2016年,聯(lián)發(fā)科不僅大力擁抱臺(tái)積電10/16納米**制程,憑借多核競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)力爭(zhēng)在**手機(jī)芯片市場(chǎng)保持良好地位。

    大陸IC設(shè)計(jì)師也在密切關(guān)注聯(lián)發(fā)科的多核發(fā)展。此外,臺(tái)積電在IP、設(shè)計(jì)服務(wù)和制程技術(shù)方面支持多核CPU的量產(chǎn)。2016年,海思和展訊升級(jí)了**智能手機(jī)芯片解決方案。在8核這一代,海思新款麒麟950采用8核(4個(gè)大核+4個(gè)小核)CPU設(shè)計(jì),主要供應(yīng)給華為的旗艦手機(jī)。

    展訊宣布新一代8核手機(jī)芯片SC9860將在臺(tái)積電16納米工藝上投產(chǎn)。較早可于2016年年中與客戶(hù)合作量產(chǎn)出貨。在大陸IC設(shè)計(jì)師全力投入8核手機(jī)芯片的情況下,**多核手機(jī)芯片的芯片大戰(zhàn)很可能再次如火如荼。

    依然堅(jiān)守4核的高通也將展開(kāi)反擊。業(yè)界預(yù)計(jì),高通將在2016年下半年推出8核手機(jī)芯片方案。至于高通較新的8核手機(jī)芯片,將采用三星電子()10nm或14nm工藝量產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì),尚不確定,但業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),由于高通已決定在 10 納米制程一代上轉(zhuǎn)向三星,因此 8 核手機(jī)芯片和三星將是較終決定,他們不應(yīng)回到臺(tái)積電合作.


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