PCB板

時(shí)間：2022-03-11作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：69

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 地線(xiàn)設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)

  目前，電子設(shè)備仍用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)，印刷電路板仍是主要的組裝方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印刷電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板上的兩條細(xì)平行線(xiàn)靠得很近，在傳輸線(xiàn)末端會(huì)出現(xiàn)信號(hào)波形延遲和反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，應(yīng)注意正確的方法。一、地線(xiàn)設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法接地和屏蔽的正確組合可以解決大多數(shù)干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中的地線(xiàn)結(jié)構(gòu)

• 關(guān)于模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基本流程

  集成電路設(shè)計(jì)指在一塊較小的單晶硅片上集成許多晶體管及電阻、電容等元器件，并按照多層布線(xiàn)或遂道布線(xiàn)的方法，將元器件組合成完整的電子電路的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。集成電路設(shè)計(jì)是一門(mén)非常復(fù)雜的專(zhuān)業(yè)， 而電腦輔助軟件的成熟，讓 IC 設(shè)計(jì)得以加速。在 IC 生產(chǎn)流程中， IC 多由專(zhuān)業(yè) IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等**大廠(chǎng)，都自行設(shè)計(jì)各自的 IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠(chǎng)

• 網(wǎng)絡(luò)表的產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表是線(xiàn)路板線(xiàn)路板原理圖原理圖設(shè)計(jì)

  線(xiàn)路板打樣是指印刷電路板在量產(chǎn)前的試制。主要應(yīng)用是電子工程師設(shè)計(jì)電路并完成電路板布局后到工廠(chǎng)進(jìn)行小批量試制的過(guò)程，即線(xiàn)路板打樣。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)得到確認(rèn)和測(cè)試之前，普通工程師也成為線(xiàn)路板打樣。通俗的講，打樣就是打樣； 線(xiàn)路板打樣是把設(shè)計(jì)好的電路板原理圖做成實(shí)物，是量產(chǎn)前的產(chǎn)品測(cè)試。一個(gè)電路板項(xiàng)目需要涉及很多事情。如果產(chǎn)品的某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，很容易影響產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度；電路板制造也是如此。測(cè)試了幾塊板。如果測(cè)

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  1、TOP LAYER（**層布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為**層銅箔走線(xiàn)。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線(xiàn)。 3、TOP/BO**M SOLDER（**層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過(guò) 4 層板的例子來(lái)說(shuō)明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來(lái)說(shuō)，有以下幾種層疊方式（從**層到底層）。 （1）Siganl_1