雅馬哈貼片機(jī) 電子元件貼裝設(shè)備雅馬哈貼片機(jī)

時(shí)間：2021-11-21

作者：深圳市都祥電子科技有限公司

標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對(duì)應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時(shí)代新功能

新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)較大的基板對(duì)應(yīng)力

實(shí)現(xiàn)3D復(fù)合貼裝件類型/品種數(shù)的*群對(duì)應(yīng)能力

實(shí)現(xiàn)了良好的通用性和設(shè)置性

雅馬哈貼片機(jī) 電子元件貼裝設(shè)備雅馬哈貼片機(jī)

**機(jī)型各大特點(diǎn)：

1，高剛性、**、*高通用性的卡式貼裝頭，可選貼片頭數(shù)量和旋轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)方式。

2，新型貼裝壓力控制貼裝頭，自動(dòng)進(jìn)行較佳壓力設(shè)定，并且壓力從5N到60N可控，可實(shí)現(xiàn)對(duì)部分可插入元件的插件操作，自動(dòng)檢測(cè)插入壓力實(shí)現(xiàn)對(duì)插件和基板的保護(hù)。

3，采用激光測(cè)量基板高度，對(duì)彎曲基板貼裝進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)正。

4，通過(guò)檢查IC的引腳浮起情況自動(dòng)判斷元件引腳的好壞。

5，貼裝時(shí)實(shí)現(xiàn)靜態(tài)補(bǔ)正結(jié)合動(dòng)態(tài)補(bǔ)正，實(shí)現(xiàn)**貼裝。

6，貼裝頭高度集成化**反應(yīng)和聯(lián)機(jī)機(jī)構(gòu)，可上下抽出貼裝軸。

7，低慣性高響應(yīng)馬達(dá)的采用，實(shí)現(xiàn)高速貼裝雙Y軸動(dòng)力輸出。

8，基板不需要*起的**上下夾板機(jī)構(gòu)，提高了基板傳送的效率。

9，可實(shí)現(xiàn)POP貼裝的助焊劑供應(yīng)系統(tǒng)。

10，可符合加裝高速螺桿式高速點(diǎn)膠系統(tǒng)，省去*立購(gòu)買點(diǎn)膠機(jī)的預(yù)算。

11，新型大視野**200萬(wàn)像素*高速（3000mm/秒）數(shù)碼掃描攝像機(jī)

12，所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件對(duì)應(yīng)范圍。

13，輕質(zhì)量的懸梁結(jié)構(gòu)使X軸速度達(dá)到3000mm/秒,Y軸2250mm/秒。

14，主架整體鑄造，微米級(jí)的加工精度確保CHIP貼裝精度達(dá)到40微米, IC達(dá)25微米。

15，新型MARK點(diǎn)識(shí)別功能配合新型高速軌道傳送系統(tǒng)（900mm/秒）。

16，36*2 72個(gè)8mm送料口，元件貼裝高度達(dá)到30mm。

17，低耗能（僅0.77千瓦），傳送軌道可選擇分段傳送。

18，一觸式的過(guò)濾更換系統(tǒng)和貼片頭更換機(jī)構(gòu)使保養(yǎng)*加方便。

19，可自動(dòng)更換*針，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換的安全和高速。

20，可實(shí)現(xiàn)pop層疊以及軟基片和類似厚膜等三維立體下一代組裝

21，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠點(diǎn)焊膏貼片膠封等一體化組裝

22，可實(shí)現(xiàn)高速LED和電源混合基板的生產(chǎn)

23，可選裝藍(lán)光檢測(cè)實(shí)現(xiàn)LED中心測(cè)試及透鏡產(chǎn)品的**貼裝

詞條
詞條說(shuō)明
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