電源管理芯片分類—按拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)即實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能的較基本的電路結(jié)構(gòu)。根據(jù)電能轉(zhuǎn)換過(guò)程中是否使用隔離器件(變壓器),將電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分為隔離型和非隔離型。
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)—如何選擇拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
隔離器件能增加電路的安全性,大電壓場(chǎng)景一般需要隔離器件。如用市電供電,人接觸電源的輸出端或地端可能會(huì)有觸電危險(xiǎn)。在下雨天打雷的時(shí)候,沒(méi)有隔離可能導(dǎo)致電路燒毀。
根據(jù)電路工作功率進(jìn)行隔離型電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選擇。
非隔離電源中Boost和Buck是基本結(jié)構(gòu),其他結(jié)構(gòu)都是Boost、Buck的組合變形。Boost電路比Buck電路技術(shù)要求高,Buck電路應(yīng)用場(chǎng)景比Boost電路多。
根據(jù)升降壓的需求進(jìn)行非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選擇。
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)—非隔離型電源。
非隔離型電源輸入輸出端沒(méi)有使用隔離器件(主要是變壓器)進(jìn)行隔離。通過(guò)控制開(kāi)關(guān)管占空比(D,0<D<1 ,即導(dǎo)通占比大小),對(duì)輸入的直流電進(jìn)行升壓或降壓。
詞條
詞條說(shuō)明
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微軟與海力士擬建云創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室融合高計(jì)算與半導(dǎo)體芯片
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