陶瓷金屬化鍍層測厚解決方案

       陶瓷—金屬化封接技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子管、真空開關(guān)管等真空電器中,其中*為關(guān)健的技術(shù)是陶瓷金屬化,金屬化質(zhì)量的好壞,取決于陶瓷自身的質(zhì)量外,其金屬化工藝、金屬化的厚度及其均勻度,電鍍鎳或燒結(jié)鎳厚度和致密度,也是保證金屬化質(zhì)量的關(guān)鍵因素。
    
    
        前期陶瓷金屬化層,鎳層厚度的測量,均采用抽樣破壞性的測量,且測量方法粗陋,不,從而業(yè)內(nèi)**急盼快速、無損測厚儀器,X熒光射線無損金屬化瓷件厚度儀的出現(xiàn),是陶瓷—金屬化封接技術(shù)的**和提升,也是堅強(qiáng)的后盾。
    
    
        X射線熒光法(XRF)鍍層測厚儀:能量X熒光光譜側(cè)厚法(質(zhì)量膜厚)
    
    
        測試原理:XRF鍍層測厚儀測厚是通過X射線激發(fā)各種物質(zhì)(如Mo、Ag、Mn)的特征X射線,然后測量這被釋放出來的特征X射線的能量對樣品進(jìn)行進(jìn)行定性,測量這被釋放出來的特征X射線的強(qiáng)度與標(biāo)準(zhǔn)片(或者對比樣)對比得出各物質(zhì)的厚度,這種強(qiáng)度和厚度的對應(yīng)關(guān)系在軟件后臺形成曲線。而各種物質(zhì)的強(qiáng)度增加,厚度值也增加,但不是直線關(guān)系;通過標(biāo)樣和軟件及算法(算法有FP法和經(jīng)驗系數(shù)法)得到一個*接近實際對應(yīng)關(guān)系的曲線。
    
    
        X熒光射線(XRF)測厚儀器特點
    
    
        1、鍍層分析快速、無損,對樣品*任何處理。一般測試一個點只需要數(shù)10秒~3分鐘,分析精度高。
    
    
        X熒光分析儀鍍層測厚儀是光物理測量,其對測試樣品不會產(chǎn)生任何的物理、化學(xué)變化,因此,其屬于無損測量。同時對測試的樣品不需要任何處理,分析速度較加快捷。
    
    
        2、可測試**薄鍍層,如:在測試鍍金產(chǎn)品時,*可測試0.01米的鍍層厚度,這是其他測厚設(shè)備無法達(dá)到的。
    
    
        X熒光鍍層測厚儀通過射線的方式來檢測鍍層的厚度,因此,其對樣品的表面物質(zhì)測試*為靈敏,因此,其非常適合測試**薄鍍層,也是目前**薄鍍層常用的測量方法。
    
    
        3、可測試多鍍層,分析精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)**其他測量方法。
    
    
        X射線具有一定的穿透能力,因此,在測試鍍層時,它可以穿透多層鍍層,通過每層鍍層產(chǎn)生的特征X射線計算其厚度,并可分析其鍍層的組成。
    
    
        4、可分析合金鍍層厚度和成分比,這是其他測厚設(shè)備不能做到的。
    
    
        5、對于樣品可進(jìn)行連續(xù)多點測量,適合分析鍍層的厚度分布情況并可以對樣品的復(fù)雜面進(jìn)行測量。
    
    
        由于X熒光的無損分析方法,同時儀器高度的自動化控制技術(shù),保證測試中可以進(jìn)行連續(xù)多點測量,不但提高測試效率,同時可以分析測試樣的厚度分布情況。
    
    
        6、對分析的多鍍層每層之間的材料,要求有明顯的區(qū)別,即,每層樣品元素有明顯的差別。
    
    
        由于X熒光是通過特征X射線,對被測樣品進(jìn)行厚度分析的,因此每層鍍層的材料應(yīng)有明顯的區(qū)別。
    
    
        7、不可以測試**厚樣品,普通金屬鍍層總厚度一般不**過30微米。根據(jù)各種元素的能量不同,測量范圍都不相同,如:
    
    
        原子序25~40,約0.01~30um原子序41~51,約0.02~70um,但是陶瓷上的涂層因為密度相對普通金屬電鍍工藝,密度會小,所以可以測試較厚,比如未燒結(jié)的MoMn涂層可以測試150微米以上.
    
    
        8、可以對較小樣品進(jìn)行測試,例如:螺絲、電路板焊盤、接插件的插針等??梢詫射線照射在樣品的光斑調(diào)到很小的地步(*小可以達(dá)到微米級,因此,**小樣品的測試非常容易。
    
    
        9、屬于對比分析儀器,測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標(biāo)樣,雖然有FP法的測試軟件,但在精準(zhǔn)測試中,一定需要標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行校對,因此,企業(yè)應(yīng)用中采用標(biāo)樣校對的方法是*常見的。
    
    
        10、針對不同的鍍層測試對象,可選擇不同結(jié)構(gòu)的X熒光分析儀器。例如:上照射和下照射的設(shè)備;探測器分為正比計數(shù)器和半導(dǎo)體探測器的等,他們都有各自的優(yōu)缺點。

    北京首豐聯(lián)合測量設(shè)備有限公司專注于三豐粗糙度儀,三豐千分尺,三豐卡尺等

  • 詞條

    詞條說明

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