高速智能模塊式貼片機 RS-1R

時間：2019-12-17作者：深圳市濱江智能科技有限公司瀏覽：3

Feature 1：較佳搭載速度 47,000CPH* 實現(xiàn)高速搭載

較佳搭載速度 47,000CPH* 實現(xiàn)高速搭載

頭部單元較靠近基板、使吸著到搭載的移動時間縮減到極限、達成較高速度 47,000CPH*。

小型?輕量?薄型化的 RF Feeder 實現(xiàn)高精度搭載

RF Feeder、在繼承原來 Feeder 高精度供給的基礎(chǔ)上還實現(xiàn)了小型化?輕量化?**薄化，元件供給數(shù)得到大幅提升。

實現(xiàn)較大 Feeder 裝著數(shù) 112 個 *。
Feature 2：認(rèn)識感應(yīng)器的高度變化「匠 頭」再進化

RS-1 采用的匹配部品高度認(rèn)識感應(yīng)器可變的「匠 頭」、認(rèn)識高度從原來的 5 段可變進一步細(xì)化到到 6 段可變。

由于高度增加 1 段、可在較適合的貼片高度進行貼裝、貼片節(jié)拍實現(xiàn)飛躍的提升
Feature 3：較佳線體平衡的實現(xiàn)

*交換貼片頭、*交換設(shè)備、即可實現(xiàn)較合適的線平衡及較高的生產(chǎn)產(chǎn)出。RS-1R 導(dǎo)入后、芯片部品繁多生產(chǎn)時可以減少高速機的負(fù)荷、異型部品繁多的生產(chǎn)時可以減少泛用機的負(fù)荷?，F(xiàn)有設(shè)備和 RS-1R 組合的生產(chǎn)線自不用說，能對應(yīng)廣泛部 品的 RS-1R 多臺連接，也能構(gòu)筑高產(chǎn)出的生產(chǎn)線
Feature 4：吸嘴追溯性功能

在吸嘴側(cè)面裝著 RFID 標(biāo)簽、新開發(fā)了吸嘴個別管理功能。由此可實現(xiàn)吸嘴保養(yǎng)時間的管理和追溯性信息的管理。
Feature 5：大型吸嘴用 ATC 對應(yīng)

準(zhǔn)備了較大尺寸到 7x28mm 的大型吸嘴用的 ATC板。**大型異型部品也可以實現(xiàn)有效率的生產(chǎn)。
Feature 6：從 0201 到大型部品的廣泛的部品對應(yīng)力
Feature 7：較適合 LED 貼裝

實現(xiàn)擴散鏡頭的高精度貼裝

RS-1R 的擴散鏡頭認(rèn)識有激光認(rèn)識和圖像認(rèn)識、能匹配客戶要求對應(yīng)廣泛的鏡頭貼裝。

長尺基板對應(yīng)

標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng) 1 次夾緊到 650mm×370mm、2 次夾緊到950mm×370mm。

另外，組合了選配的搬送延長軌道后、較大能對應(yīng) 1,200mm×370mm 的長尺基板。

圖像認(rèn)識技術(shù)（54mm, 27mm, 10mm 視野）

元件的形狀、引腳、錫球通過 VCS 相機識別 , 進行元件的位置定位?？蓪σ_的彎曲、錫球脫落等檢查。實現(xiàn) QFP 與 BGA等高精度識別。

按 360 度部品認(rèn)識部品供給角度補正技術(shù)

由于可以在 360 度認(rèn)識部品、部品供給姿勢不穩(wěn)定的部品也可 以通過補正部品角度、實現(xiàn)以正確的貼裝角度貼裝。補正認(rèn)識的角度可任意調(diào)整。

方形芯片的正反判定

按部品的明暗差異、實現(xiàn)部品的正反判定。

較小芯片 (0201) 認(rèn)識

10mm 視野方形相機使較小芯片 (0201) 的認(rèn)識成為可能。

采用3色照明識別方法

元件的形狀、大小、材質(zhì)等通過配合使用畫像識別照明色的變化 , 從而實現(xiàn)元件安定的識別。

高部品認(rèn)識對應(yīng)力

對應(yīng)各種異型部品的異型吸嘴和泛用圖像相機通過教示的簡易化數(shù)據(jù)作成等、發(fā)揮高部品的對應(yīng)力。

圖像認(rèn)識的高速化

54mm 視野角采用 4 吸嘴全體識別、實現(xiàn)了以往対比25％向上。

可以在 10mm、27mm 視野范圍內(nèi)進行不停機的圖像認(rèn)識(S-VCS) 的高速認(rèn)識


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• 高速智能模塊式貼片機 RS-1R

  Feature 1：較佳搭載速度 47,000CPH* 實現(xiàn)高速搭載 較佳搭載速度 47,000CPH* 實現(xiàn)高速搭載 頭部單元較靠近基板、使吸著到搭載的移動時間縮減到極限、達成較高速度 47,000CPH*。 小型?輕量?薄型化的 RF Feeder 實現(xiàn)高精度搭載 RF Feeder、在繼承原來 Feeder 高精度供給的基礎(chǔ)上還實現(xiàn)了小型化?輕量化?**薄化，元件供給數(shù)得到大幅提升。 實現(xiàn)較