一、集成電路的優(yōu)點(diǎn)
1、電路方面
由于采用了集成電路,大大的簡(jiǎn)化了整機(jī)電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試和安裝,特別是采用一些集成電路后,整機(jī)電路顯得為簡(jiǎn)潔。
2、性能指標(biāo)方面
相對(duì)于分立元器件電路而言,采用集成電路構(gòu)成的整機(jī)電路性能指標(biāo)高。例如,集成運(yùn)放電路的增益、零點(diǎn)漂移的性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)過分立電子元器件電路。
3、可靠性方面
集成電路具有高可靠性的優(yōu)點(diǎn),從而提高了整機(jī)電路工作的可靠性,提高了電路的工作性能和一致性。另外,采用集成電路后,電路中的焊點(diǎn)大幅度減少,整機(jī)電路出現(xiàn)虛焊的可能性大大下降,使整機(jī)電路工作為可靠。
4、生產(chǎn)成本方面
與分立電子元器件電路相比,集成電路的成本較低,這就降低了工業(yè)化大批量生產(chǎn)的成本。
5、能耗方面
集成電路還具有耗電小、體積小、經(jīng)濟(jì)等優(yōu)點(diǎn)。同一功能的電路,采用集成電路要比采用分離電子元器件的電路功耗小許多。
6、故障率方面
集成電路的故障發(fā)生率相對(duì)于分立元器件電路較低,所以降低了整機(jī)電路的故障發(fā)生率。
二、集成電路的缺點(diǎn)
1、電路拆卸方面
集成電路的引腳很多,給修理中的集成電路拆卸帶來了很大困難,特別是引腳很多的四列集成電路,拆卸很不方便。
2、修理成本方面
當(dāng)集成電路內(nèi)電路中的部分電路出現(xiàn)故障時(shí),通常必須整塊換,增加了修理成本。
3、故障判斷方面
相對(duì)于分立電子元器件電路,在檢修集成電路某特特殊故障時(shí),準(zhǔn)確的判斷集成電路故障很不方便。
詞條
詞條說明
Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應(yīng)商。 由于這一轉(zhuǎn)變,Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級(jí)PROM 44L Cerquad封裝(CC44)部件,并采用兼容的44L Cerquad封裝(CK44)部件,如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比,XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖,CK44的封裝高度將比CC44薄。概
一、集成電路的優(yōu)點(diǎn)1、電路方面由于采用了集成電路,大大的簡(jiǎn)化了整機(jī)電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試和安裝,特別是采用一些集成電路后,整機(jī)電路顯得為簡(jiǎn)潔。2、性能指標(biāo)方面相對(duì)于分立元器件電路而言,采用集成電路構(gòu)成的整機(jī)電路性能指標(biāo)高。例如,集成運(yùn)放電路的增益、零點(diǎn)漂移的性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)過分立電子元器件電路。3、可靠性方面集成電路具有高可靠性的優(yōu)點(diǎn),從而提高了整機(jī)電路工作的可靠性,提高了電路的工作性能和一致性。另外,采用集
Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應(yīng)商。 由于這一轉(zhuǎn)變,Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級(jí)PROM 44L Cerquad封裝(CC44)部件,并采用兼容的44L Cerquad封裝(CK44)部件,如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比,XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖,CK44的封裝高度將比CC44薄。
1、功能設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合,設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格,以做為將來電路設(shè)計(jì)時(shí)的依據(jù)??蛇M(jìn)一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分,哪些功能該整合于SOC內(nèi),哪些功能可以設(shè)計(jì)在電路板上。2、設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證供能設(shè)計(jì)完成后,可以依據(jù)功能將SOC劃分為若干功能模塊,并決定實(shí)現(xiàn)這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內(nèi)部的架構(gòu)及各模塊間互動(dòng)的訊號(hào),及
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