液體硅膠的硬度一般是根據(jù)用途需求來(lái)調(diào)節(jié)的,但有些用戶發(fā)現(xiàn)做出來(lái)的硅膠模具硬度偏高,這種情況多發(fā)生在沒經(jīng)驗(yàn)的新用戶身上,那么如果遇到了這種問題,該如何解決呢,下面硅膠廠家提供兩種能降低硬度的方法。
有經(jīng)驗(yàn)的液體硅膠用戶都會(huì)知道買來(lái)的硅膠實(shí)際硅膠硬度和你給廠家提供的數(shù)據(jù)是有一定的誤差范圍的,這種誤差一般在±2邵氏A左右。特別是對(duì)于新手對(duì)自己需要的硬度不確定,這樣會(huì)造成大的硬度誤差。
**種方法:我們可以使用硅油來(lái)降低硅膠硬度,一般加入1%的硅油,硅膠硬度會(huì)降低0.9~1.1度左右;加入10%的硅油,硅膠硬度會(huì)降低5度左右。但在實(shí)際操作中如果添加的硅油比列過大會(huì)破壞硅膠的分子量,抗撕、抗拉強(qiáng)度都會(huì)相應(yīng)的變差,從而影響硅膠模具的使用壽命,另外硅油添加比例太大也會(huì)導(dǎo)致硅橡膠模具*變形。所以,我們建議:一般硅膠與硅油的比例不**過5%,并且盡量加粘度較大些的硅油,如果加入**過5%的硅油,請(qǐng)先小量試用確定做出來(lái)的模具能否使用。
*二種方法:采用高硬度硅膠和低硬度硅膠混合,使用這種方法前提是你購(gòu)買了兩種硬度的硅膠,比如20硬度的硅膠和10硬度的硅膠混合后硅膠的硬度在15邵氏A左右。使用這種混合的方法應(yīng)注意,縮合型的不能和加成型的混合使用,否則會(huì)造成不固化的現(xiàn)象。
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復(fù)合材料真空導(dǎo)入方法,真空導(dǎo)入工藝的原理
復(fù)合材料真空導(dǎo)入方法,真空導(dǎo)入工藝的原理?在目前的材料中,復(fù)合材料因其質(zhì)輕強(qiáng)度高而被廣泛應(yīng)用。針對(duì)復(fù)合材料的制造工藝也在不斷的提高和創(chuàng)新。由起初的手糊,發(fā)展到機(jī)械化的噴射,拉擠,模壓等工藝,到現(xiàn)在興起的真空導(dǎo)入工藝,接下來(lái)詳細(xì)的闡述下真空導(dǎo)入工藝:?1. 真空導(dǎo)入工藝(Vacuum infusion process,VIP)真空導(dǎo)入工藝,簡(jiǎn)稱VIP,在模具上鋪增強(qiáng)材料(玻璃纖維
使用模具硅膠時(shí)候經(jīng)常會(huì)遇到的問題以及解決方法
我們?cè)谑褂媚>吖枘z的時(shí)候,相信大家都或多或少的遇到過不同的問題,小編經(jīng)過整理歸類出了以下幾點(diǎn),在整理模具硅膠問題的同時(shí),小編也對(duì)每一個(gè)問題做了相對(duì)應(yīng)的解決方法,來(lái)看看具體都有哪些問題吧!一:模具硅膠局部固化在用模具硅膠制作模具時(shí),我們會(huì)遇到這樣一個(gè)現(xiàn)象:模具硅膠一部分固化,一部分不固化。是什么導(dǎo)致了硅膠不固化呢?這個(gè)要分情況而定。1. 固化劑添加不合理固化劑添加太多或者過少都會(huì)影響硅膠固化。解決方
慕斯翻模一般我們經(jīng)常會(huì)有客人來(lái)問,這種一般我們是根據(jù)其產(chǎn)品是否易損,易爛。從慕斯來(lái)看,很軟,*搞爛,所以我們對(duì)于脫模的要求就比較高,那么脫模要好脫模軟硬度一定要軟,在這我們推薦5度左右的食品級(jí)模具硅膠來(lái)翻模。注:有接觸過翻模的大多知道真空機(jī)這么一個(gè)環(huán)節(jié),在此E605,也就是5度硅膠不需要真空這么一個(gè)環(huán)節(jié),非常稀,不會(huì)有氣泡,有也能自動(dòng)排出。
自吸附芯片盒硅凝膠材料簡(jiǎn)介:自吸附芯片盒應(yīng)用于各類傳感器芯片、光學(xué)材料、半導(dǎo)體元器件等產(chǎn)品的運(yùn)輸、加工,檢驗(yàn)和裝配過程中保護(hù)及儲(chǔ)存敏感裝置或樣品;其**的材料硅凝膠是一種高分子**硅化合物,環(huán)保型耐用和穩(wěn)定性是它的優(yōu)質(zhì)特性,在-40°C至220°C之間都能保持自身的特性不受影響,可在常溫環(huán)境下自然硫化,且粘附強(qiáng)度高,可確保產(chǎn)品在盒內(nèi)傾斜、晃動(dòng)不受影響;食品級(jí)硅凝膠材料對(duì)產(chǎn)品無(wú)污染無(wú)腐蝕性,可長(zhǎng)期重
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