千住助焊劑

    千住助焊劑
    千住助焊劑可除去焊接之金屬表面的氧化膜,使焊接較為確實。FLUX是焊接時不可或缺的東西。從PCB配線板到特殊金屬的焊接方面,均被廣泛的使用著。依據(jù) 用途不同在信賴性與焊接特性也有不同的需求。千住金屬長年來累積之高實績的背景之下,提供各種優(yōu)良特性之PCB板用FLUX。
    SPARKLE FLUX ES 系列

    SPARKLE FLUX ES 系列,為PCB板無鉛焊材用而開發(fā)出來之POST FLUX。無鉛焊材比鍚鉛焊材的潤濕性差是主要的缺點,使用SPARKLE ES系列后,無鉛焊材之各種可能發(fā)生的問題,如橋搭,空焊及欠鍚等問題均可達(dá)到與鍚鉛焊材相同之水準(zhǔn)。

      固形分量 塩素含有量 比重 
    (20℃)
    備 考
    ES-1061 15% 0.07% 0.822 適合用於標(biāo)準(zhǔn)品,Through-hole基板
    ES-1077 7% 0.04% 0.804 低殘渣品
    ES-1061SP-2 15% 0.09% 0.826 ES-1061橋接,欠錫的改良型式
    ES-1062V-3 15% 0.07% 0.826 適合Su-Cu,低銀系焊接作業(yè),光澤去除性良好

    SPARKLE FLUX ESR 系列
    SPARKLE FLUX ESR系列,為根據(jù)美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571之高信賴性POST FLUX。無鉛焊材使用一般鍚鉛的FLUX,會產(chǎn)生很多橋搭、空焊及欠鍚的現(xiàn)象,造成很大的問題。SPARKLE FLUX ESR系列,在RMA TYPE FLUX中,是具有高潤濕性及良好的焊接作業(yè)性之FLUX。
      固形分量 塩素含有量 比重
    (20℃)
    備 考
    ESR-250 15% 0.015% 0.820 RMA 標(biāo)準(zhǔn)品
    ESR-250T4 15% 0% 0.822 雙面基板適用
    ESR-280 9% 0.012% 0.810 ESR-250T4
    低固形分型式

    無鉛焊材潤濕性比較,溫度別Zero cross時間

    推薦之焊接條件~
    FLUX涂布
    1. 請使用發(fā)泡涂布,SPRAY涂布方法。
    2. 請使用不銹鋼材質(zhì)容器存放。
    FLUX預(yù)熱
    1. 預(yù)熱之目的為「溶劑蒸發(fā)」、「基板的PAD,零件電極之加熱」、「FLUX的活性化」,所以請確實執(zhí)行。
    2. 推薦預(yù)熱溫度為100~130℃(焊接面),如會發(fā)生基板彎曲現(xiàn)象時,將溫度設(shè)為100~110℃,如有導(dǎo)通孔吃鍚不佳之情形時,請使用120~130℃之預(yù)熱溫度。
    3. 推薦預(yù)熱時間30~60秒,長時間較能有效蒸發(fā)溶劑,而使用溫風(fēng)可提昇預(yù)熱效果。
    焊接
    1. 焊接溫度請設(shè)定在250~255℃。
    2. 焊接時間請使基板在波焊鍚槽內(nèi)接觸3~5秒的時間。


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  • 詞條

    詞條說明

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