涂敷過三防漆的PCB線路板返修元件的方法

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市凱泰電子有限公司瀏覽：198

    涂敷三防漆以在PCB線路板形成一層堅(jiān)固的保護(hù)膜一般是PCB組裝中的最后一道工藝，現(xiàn)在使用這項(xiàng)工藝的產(chǎn)品日益增多。但是，在涂敷保護(hù)膜后進(jìn)行最后檢測時(shí)，可能發(fā)現(xiàn)元件有缺陷，這時(shí)，就要求三防漆涂層可維修，三防漆易維修性能好。返工元件的環(huán)境、特性決定了取出這個(gè)元件的較適當(dāng)方法以節(jié)約資金和時(shí)間。
  在高濕度環(huán)境中使用的電子組件需要防腐蝕保護(hù)，在PCB上涂敷**硅保護(hù)膜是一種廉價(jià)的保護(hù)方法，能夠給PCB提供各種保護(hù)：防潮和防污染；較大限度減少枝晶的生長，釋放應(yīng)力；并起絕緣作用。因此，電子組件較加耐久，提高了電子設(shè)備的可靠性，降低了保修成本。在一些情況中，可以把電路板上的昂貴元件取出來，丟棄電路板的其他部分。不過，情況往住是這樣，裝有元件的電路板有相當(dāng)?shù)?*，較好是把保護(hù)膜去掉，更換有缺陷的元件，不要把電路板丟棄。有些電路板——筆記本電腦主板，等離子電視機(jī)的視頻驅(qū)動板，飛機(jī)上的航空電子電路板——**幾百美元，甚至幾千美元。在返修方面要考慮的情況主要有兩種：一個(gè)是在PCB的局部位置把保護(hù)膜去掉，更換元件；另一個(gè)是把PCB的保護(hù)膜全部去掉。

局部修理
要正確地對PCB進(jìn)行局部修理，必須由返修人員進(jìn)行一種“外科手術(shù)”。制定一個(gè)去除三防漆保護(hù)膜的全面計(jì)劃，確保去除保護(hù)膜時(shí)不會對元件下面的基板、其他電子器件，或者返工位置附近的結(jié)構(gòu)造成損害。有幾種辦法可以去除保護(hù)膜，這些辦法包括使用化學(xué)制劑或溶劑、微研磨、機(jī)械方法和透過保護(hù)膜拆焊。

    1、化學(xué)溶劑。這是去掉三防漆保護(hù)膜的常用辦法，它能否成功取決于要去除的保護(hù)膜的化學(xué)性質(zhì)和具體溶劑的化學(xué)性質(zhì)。在大多數(shù)情況下，溶劑并不真正把保護(hù)膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護(hù)膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉，或者輕輕擦掉，如**硅三防漆。溶劑會溶解保護(hù)膜，但操作時(shí)必須十分小心，要確保選用的化學(xué)物質(zhì)不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。
    這個(gè)方法的關(guān)鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術(shù)是用臨在待更換元件周圍時(shí)材料構(gòu)成一個(gè)堤壩，把溶劑或保護(hù)膜清除劑始終保持在*的地方，不過仍然會有一些溶劑從堤壩泄漏出去。另一個(gè)辦法是在溶劑中添加填充劑，變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都是很合適的填充劑。在一些情況下，可能需要把幾種清除技術(shù)結(jié)合使用。本文介紹的去除保護(hù)膜方法和技術(shù)都符合IPC標(biāo)準(zhǔn)HDBK-803關(guān)于保護(hù)膜返工和修理的規(guī)定。
元件一旦去焊并取下來，就要清除所有溶劑或保護(hù)膜清除劑，防止它們影響或溶解重新涂敷上去的保護(hù)膜。此外，還必須清洗焊盤部位，在換上新的元件時(shí)，容易焊牢。把它焊到電路板上后，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。

2.微研磨。使用微研磨技術(shù)去三防漆保護(hù)膜，是利用噴嘴噴出的高速粒子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉**硅保護(hù)膜時(shí)，研磨操作必須十分小心，不能讓這些材料進(jìn)入研磨位置周圍的柔軟保護(hù)膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產(chǎn)生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統(tǒng)有抗靜電電離器，在裝置的內(nèi)部有接地點(diǎn)。

    3、機(jī)械方法。雖然機(jī)械方法去掉三防漆保護(hù)層也許是人們較不愿意使用的，但它卻是較容易的方法。PCB返工工作臺有多種用于返工的設(shè)備，包括鉆機(jī)、研磨機(jī)、旋轉(zhuǎn)刷子，以及可以從市場購買類似的設(shè)備。
    PCB返工是從去除待返工元件焊點(diǎn)周圍的保護(hù)膜開始。在這里，保護(hù)膜往往較厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標(biāo)焊點(diǎn)上輕輕地切一個(gè)V字形的溝就足夠了。
表面貼裝元件只裝在PCB的一面上（左），去掉保護(hù)膜比較容易。插裝元件（右）返工時(shí)，必須先把PCB兩面上的保護(hù)膜都去掉。然后把溶劑或者保護(hù)膜清除劑注入刮出的V字形溝，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護(hù)膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然后再給焊點(diǎn)去焊。對于返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
     對插裝元件，在焊接面的部位返工時(shí)，用細(xì)刀片把焊錫上的整個(gè)保護(hù)膜直接刮掉，在用真空去焊工具加熱焊點(diǎn)時(shí)，焊錫可以容易地流動。
     透過保護(hù)膜去焊。有時(shí)，去焊技術(shù)采取燒掉保護(hù)膜或者使保形涂膜降解的辦法。這種去焊方法是先在保護(hù)膜上開一個(gè)排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風(fēng)要足夠，使得去焊時(shí)產(chǎn)生的煙霧都散出去，這些煙霧是保護(hù)膜熱分解產(chǎn)生的。

表面貼裝元件和插裝元件的比較
表面貼裝元件一般只是裝在PCB的一面上，返工時(shí)只需把電路板貼裝元件那一面的保護(hù)膜去掉。另一方面，對于插裝技術(shù)，需要把電路板兩面的保護(hù)膜都去掉，然后對元件進(jìn)行返工。

去掉PCB上的所有保護(hù)膜
    需要去掉電路板兩面的所有保護(hù)膜時(shí)，必須把整個(gè)電路板浸入溶劑或者溶劑/保護(hù)層清除劑中。由于液態(tài)保護(hù)涂料在電路板各個(gè)地方的涂敷情況并非一致——這是由于毛細(xì)作用，由于垂直的元件周圍保護(hù)膜較厚，保護(hù)膜較薄的地方會先和電路板分離。
要把保護(hù)膜全部去掉，電路板可能要浸泡幾小時(shí)，這取決于電路板和使用的保護(hù)涂料。將溶劑或保護(hù)膜清除劑加熱，可以減少浸泡時(shí)間，但是存在易燃浸泡液體或它們的蒸汽點(diǎn)燃的危險(xiǎn)。

返工部位的重新涂敷 
    由于許多**硅保護(hù)膜本自身的附著能力不是很好，因此在維修和返工時(shí)，我們強(qiáng)烈推薦用單組分濕固化**硅保護(hù)涂料。選用有底漆或者略為粗糙的表面，可以提高保護(hù)涂膜在表面上的附著能力。
在把新的保護(hù)涂料涂敷到返工部位的焊點(diǎn)之前，一定要徹底清洗待涂敷表面。用刷子或注射器重新涂敷返工表面時(shí)，新的保護(hù)膜必須越過原有保護(hù)膜邊沿至少3毫米。

結(jié)論 
     在選擇保護(hù)涂膜的化學(xué)材料之前，就必須考慮到更換元件時(shí)元件的取出和返工。較好是，把返工作為電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)組成部分。
     然而，較為常見的情況是，在設(shè)計(jì)電路板后才考慮保護(hù)膜的問題，并且沒有設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。有時(shí)，丟棄有缺陷的電路板可能較有效益，但是，在昂貴的電路板和元件必須挽救或者修理的情況下，我們特別推薦使用**硅保護(hù)涂料。
     一個(gè)成功的返工策略，應(yīng)當(dāng)考慮到去掉保護(hù)膜、去焊、更換有缺陷元件等工序，用新材料重新涂敷返工部位等一系列問題。雖然我們的目的是盡量減少和消除返工成本，但是，去除和修復(fù)保護(hù)膜可能需要采取各種工序，了解這一點(diǎn)很重要。每一個(gè)返工都有各自的要求，不存在一個(gè)固定的、對所有返工都適用的工序。
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