電路板OSP**保護(hù)膜

時(shí)間：2015-08-18作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：170

科耐德**有限公司

深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司

智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。




OSP也叫**抗氧化膜，主要是利用化學(xué)藥水均勻覆蓋在PCB表面，隔絕電路板焊盤(pán)跟空氣的接觸，避免氧化。由于OSP價(jià)格要遠(yuǎn)遠(yuǎn)**其他的完成工藝，目前得到大力推廣。但是OSP存在一個(gè)較大的問(wèn)題，怕酸，不能耐高溫。所以在使用過(guò)程中特別的注意，不要用手接觸PCB，SMT后的放置時(shí)間都是管控的重點(diǎn)。長(zhǎng)遠(yuǎn)看OSP是大規(guī)模PCB的可以選擇，畢竟價(jià)格優(yōu)勢(shì)在那里。

深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專注于pcb線路板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 鍍錫板和鍍金板的區(qū)別是什么

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級(jí)溢流水洗→微蝕→二級(jí)溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級(jí)溢流水洗→鍍鎳→二級(jí)溢流水洗→鍍金→金回收→二級(jí)溢流水洗 錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進(jìn)行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅

• 雙面電路板制作工藝流程

  電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量 金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)

• 為什么需要埋盲孔這種電路板

  在制成較終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二較體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)**能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基的。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩

• 電路板的哪種表面處理工藝好

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 一般的一塊線路板是在一片非導(dǎo)體的復(fù)合基材（環(huán)氧樹(shù)脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等）上通過(guò)蝕刻（在覆銅箔的基材上）或化學(xué)鍍電鍍（在覆銅箔基材或物銅箔基材上）的方法生產(chǎn)加工而成的。