華強(qiáng)北繁華落盡：中國(guó)電子第一街空鋪漸多

時(shí)間：2025-03-13作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：882

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)

  3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)？可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。 不過(guò)，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表

• 英飛凌工業(yè)應(yīng)用芯片廠商中處于領(lǐng)先地位 德州儀器穩(wěn)居第二位

  電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：英飛凌科技在2011年的工業(yè)應(yīng)用芯片廠商中處于領(lǐng)先地位，據(jù)一家半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司Semicast Research數(shù)據(jù)顯示。 在該排行榜中，英飛凌居首，其后依次是德州儀器，意法半導(dǎo)體，美國(guó)模擬器件公司和瑞薩電子，這幾家巨頭在該領(lǐng)域所占市場(chǎng)達(dá)到324億美元。 該市場(chǎng)以50%的增長(zhǎng)速度超過(guò)以往兩年增速，在該領(lǐng)域獲得最*的是模擬ICs，LEDs和功率分立器件。自2008年以來(lái)，工業(yè)芯

• 什么是貼片可控硅？

  簡(jiǎn)述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時(shí)所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，更使成本體積變得輕小。凱高達(dá)科技在04年開(kāi)始與有國(guó)內(nèi)知名封裝廠家合作研究開(kāi)發(fā)，結(jié)合了國(guó)外品牌原有的芯片技術(shù)，在04年底首批國(guó)內(nèi)自主貼片單向可控硅面世；時(shí)至于今已經(jīng)批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO

• 曾是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請(qǐng)不要驚訝，你沒(méi)有看錯(cuò)，在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，三星和高通曾經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場(chǎng)需求，因此，高通不得不求助于三星電子和知名半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱最早將在今年第四季度才能生產(chǎn)28nm S