臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工**地位

時間：2024-11-15作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：884

面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變閩臺半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發(fā)團隊，現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地位，影響所及，封測、二線晶圓代面臨的危機與挑戰(zhàn)正開始。

　　過去十年，閩臺半導(dǎo)體業(yè)中的晶圓代工及DRAM制造業(yè)，在**發(fā)光發(fā)熱，但隨著DRAM業(yè)不敵景氣循環(huán)，整體已氣若游絲，現(xiàn)只剩晶圓代工業(yè)仍*霸**，為閩臺爭光，盡管龍頭臺積電業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定成長，但在智慧型手機及平板電腦的新戰(zhàn)場崛起下，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅，讓一路走來，始終**的閩臺晶圓代工業(yè)有所警覺，不論在研發(fā)及資金的投入，都是**Tier 1（*大廠）的規(guī)模，有別以往只是被動幫客戶代工，現(xiàn)在同時必須主動扮演開創(chuàng)者的角色，開始質(zhì)變。

　　晶圓代工 臺積仍稱霸

　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）的資料指出，在行動應(yīng)用 （智慧手機及平板電腦）的帶動下，去年**半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元，約合新臺幣近8800億元，其中臺積電即占一半，穩(wěn)坐****。

　　今年在整合元件制造大廠 （IDM）委外代工增加，平板電腦、智慧型手機、Ultrabook**薄筆電產(chǎn)品對**制程需求持續(xù)增加，預(yù)估晶圓代工市場大餅將不減反增，今年產(chǎn)值將比去年增加兩位數(shù)，高過整體半導(dǎo)體業(yè)成長幅度。

　　**臺積電也因此而持續(xù)成長，上季與本季營收預(yù)估都可連續(xù)創(chuàng)新高，大幅擺脫其他競爭者聯(lián)電、格羅方德等，不過，三星、英特爾同樣看好晶圓代工未來的成長，積極投入研發(fā)費用及資本支出，對臺積電造成威脅。

　　**制程 三雄大車拚

　　據(jù)了解，臺積電、三星及英特爾為了爭搶**制程的訂單，今年研發(fā)費用與資本支出都拚了命加碼，其中臺積電今年研發(fā)費用預(yù)計投入營收約8%，相當(dāng)于13億美元，董事長張忠謀說，相當(dāng)于美國麻省理工學(xué)院一年的研發(fā)經(jīng)費，但三星、英特爾分別都有30億美元、50億美元之譜，不過，臺積電若加上客戶的研發(fā)費用，則**過英特爾。

　　在資本支出上，臺積電今年投入創(chuàng)新高的82.5億美元，三星與英特爾則分別投下131億美元、125億美元，三大廠與去年同期相比都增加逾10%，是**少數(shù)半導(dǎo)體廠今年逆勢擴大投資的公司。值得注意的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發(fā)及資本支出都比臺積電有過之而無不及，是否能夠追趕上臺積電，已是**關(guān)注焦點。

　　兩大對手 可畏不恐怖

　　對于三星與英特爾兩大競爭對手，張忠謀曾說，「他們可畏但并不恐怖，」英特爾因為不與臺積電直接競爭，而與臺積電客戶競爭，他形容英特爾是「薄紗后的對手」，三星直接與臺積電競爭，張則形容是「700磅的大猩猩」，不容忽視。

　　過去臺積電挾為無晶圓廠公司 （fabless）代工的模式，打下深厚根基，如今有三星與英特爾兩大高手前來踢館，臺積電能否繼續(xù)保持大幅良好，技術(shù)及產(chǎn)能的投資自然不能落后，挑戰(zhàn)也將較艱鉅。

　　

　　圖／聯(lián)合晚報提供

　　

　　圖／聯(lián)合晚報提供


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